标签 > 聚氨酯，为什么成为主流CMP抛光垫材料？

半导体 CMP 化学机械抛光对抛光垫的要求非常苛刻，既要支撑纳米级晶圆平坦化、控制划痕、碟形凹陷缺陷，又要耐受酸碱氧化剂抛光液、长时