上海海思联合中国移动落地 AI+eSIM 方案，端网协同打造智能经济新形态

上海海思和中国移动在移动网络大会上围绕 AI+eSIM 展开深度合作，依托芯片端能力、运营商网络能力打通端网协同，面向智慧家庭、消费电子、物联网终端打造轻智能方案，以此探索智能经济新形态，这套合作不是简单的芯片供货，而是从芯片底层、eSIM 远程管理、端侧 AI 能力、网络接入服务一起做联合适配，解决万物互联终端入网复杂、智能能力不足、管理成本高的痛点。eSIM 没有实体 SIM 卡，支持远程写卡、远程开户、远程业务变更，搭配上海海思的端侧 AI 芯片能力，终端不用依赖强算力云端，本地就能做轻量 AI 感知、识别和决策；上海海思主打开源鸿蒙、星闪联接、端侧 AI、超高清音视频四大生态，能给手表、智能家居、工业物联网、车载终端提供芯片底座，中国移动提供运营商网络、eSIM 卡管理平台、行业连接套餐，双方一起降低厂商开发门槛，让更多泛在终端快速接入智能网络。整个合作的核心思路是把芯片、联接、AI、运营商服务打包成标准化方案，面向千行百业规模化复制，后续还会持续拓展星闪、WiFi、NB-IoT 等多品类终端方案，推动百亿级物联网终端成为智能入口。大家跟踪这个合作重点看 eSIM 终端量产节奏、行业模组落地情况，以及端侧 AI 能力在消费、工业场景的商业化落地进度。

合作核心信息清单

方案落地跟踪步骤

1. 区分产品形态：确认是穿戴设备、智能家居模组还是工业物联网终端，不同场景 eSIM 规范不一样；
2. 核对适配生态：确认终端是否搭载海思芯片、支持鸿蒙、星闪等配套能力；
3. 关注平台对接：查看终端是否接入中国移动 eSIM 管理平台，支持远程开户、远程换号；
4. 测试端侧 AI 能力：区分本地轻 AI 推理和云端大模型调用的边界；
5. 跟踪量产与资费：留意模组厂商量产时间表、面向 B 端的物联网连接资费政策；
6. 观察场景拓展：看方案从消费电子逐步延伸到表计、工业、车载等行业场景。

合作带来的影响

1. 终端厂商：不用设计实体 SIM 卡槽，简化硬件结构，开发周期缩短，远程运维更方便；
2. 中国移动：丰富 eSIM 业务载体，从传统手机拓展到海量泛物联网终端，拓展连接收入；
3. 上海海思：依托运营商渠道，扩大物联网芯片出货，落地端侧 AI 生态；
4. 智能产业：加速轻智能终端普及，推动连接网络和端侧 AI 融合，夯实智能经济底座。

【相关 FAQ】

问题 1：上海海思携手中国移动共创智能经济新形态，本次合作的核心方案是什么？

回答 1：上海海思携手中国移动共创智能经济新形态，双方本次合作核心是 AI+eSIM 轻智能方案，依托海思芯片端侧 AI 能力搭配中国移动 eSIM 管理平台和蜂窝网络，赋能各类物联网终端。

问题 2：上海海思携手中国移动共创智能经济新形态，eSIM 方案相比普通实体 SIM 卡优势在哪？

回答 2：上海海思携手中国移动共创智能经济新形态，eSIM 方案不需要实体 SIM 卡，支持远程开户、远程配置业务，硬件设计更简单，适合穿戴、智能家居、工业物联网等海量终端。

问题 3：上海海思携手中国移动共创智能经济新形态，海思在合作里面提供哪些底层能力？

回答 3：上海海思携手中国移动共创智能经济新形态，上海海思提供物联网芯片、端侧 AI 算力，同时开放开源鸿蒙、星闪联接、超高清音视频四大生态能力。

问题 4：上海海思携手中国移动共创智能经济新形态，这套 AI+eSIM 方案主要落地哪些场景？

回答 4：上海海思携手中国移动共创智能经济新形态，AI+eSIM 方案优先落地智慧家庭、消费穿戴、工业物联网、车载等泛互联终端场景。

【参考资料】

[2026-11-06]（AI+eSIM：上海海思携手中国移动以轻智能赋能智能经济新形态）通信世界网

[2026-11-05]（2026 移动网络大会：上海海思展示端网协同 AI+eSIM 方案）C114 通信网

[2026-09-12]（eSIM 产业规模持续扩张，运营商与芯片厂商协同加速）通信产业网

[2026-08-20]（端侧 AI+eSIM，泛在物联网终端生态发展分析）电子工程专辑

【免责声明】

本文基于 2026 移动网络大会公开展示内容、通信行业媒体报道整理；上海海思与中国移动 AI+eSIM 方案的量产进度、终端型号、资费政策、行业准入要求存在变动；本文仅为产业资讯解读，不构成模组采购、项目选型、投资建议；所有产品能力、商用计划以上海海思、中国移动官方公告为准。