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德国康佳特支持 PICMG COM-HPC 载板设计指南 2.3 版本发布,重点补齐 Mini 规格设计说明

PICMG 正式推出 COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3,德国康佳特作为 COM-HPC 工作组核心成员公开表示欢迎和支持,这份一共 173 页的技术文档,主要给硬件工程师、PCB 布局工程师做定制载板开发参考,这次更新最核心的改动,是把原来 COM-HPC Client 的设计案例,适配到 COM-HPC Mini 小型化模组上,明确标注移植过程里要做的调整,解决之前很多工程师做 Mini 载板时参考资料不够清晰的问题。COM-HPC 是高性能计算机模组标准,覆盖小型物理 AI 设备、嵌入式服务器、工业工作站,康佳特从标准立项阶段就深度参与,这次新版指南免费开放下载,方便 OEM 厂商快速做合规载板,降低自研硬件的踩坑概率,不过这份指南不能单独拿来直接做设计,需要搭配 COM-HPC 基础规范、芯片器件手册、模组厂商资料一起使用。

一、指南基础信息清单

  • 文档全称:PICMG COM-HPC Carrier Design Guide Rev.2.3
  • 文档页数:173 页
  • 发布组织:PICMG(工业嵌入式标准组织)
  • 支持企业:德国康佳特(congatec)
  • 核心更新点:明确 COM-HPC Client 设计案例迁移至 COM-HPC Mini 的修改细则
  • 获取方式:PICMG 官网免费下载 PDF
  • 适用人群:电子工程师、PCB 布局工程师、OEM 硬件开发人员
  • 配套文档:COM-HPC 基础规范、器件 datasheet、模组厂商产品手册

二、COM-HPC 各规格简单区分

规格定位特点
COM-HPC Client常规客户端模组体积偏大,双高速连接器,案例存量多
COM-HPC Server服务器级模组面向嵌入式服务器、高算力场景
COM-HPC Mini小型化精简模组尺寸更小,单高速连接器,引脚定义有差异

三、新版 2.3 指南带来的价值

  1. 降低 COM-HPC Mini 载板开发门槛,原来 Client 参考图不能直接照搬,现在明确改动项
  2. 统一行业设计口径,减少不同厂商之间硬件兼容性问题
  3. 加速小型边缘 AI、嵌入式设备的产品落地,Mini 适合空间受限设备
  4. 完善 COM-HPC 整个生态,从标准文档到实操指南持续迭代

四、康佳特在 COM-HPC 生态里的角色

康佳特市场总监同时担任 COM-HPC 工作组主席,从标准起草、版本迭代一直深度参与,除了推动标准文档更新,自身也推出多款 COM-HPC Client、Mini 规格模组和配套载板参考方案,给客户提供硬件样品、参考设计、技术支持,是 COM-HPC 生态里面比较核心的供应商。

【相关 FAQ】

问题 1:德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布,这个版本主要更新了什么?

回答 1:德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布,2.3 版本重点讲清楚 COM-HPC Client 的设计案例迁移到 COM-HPC Mini 时需要做的改动,补齐 Mini 规格的实操设计说明。

问题 2:PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 能不能单独用来做载板开发?

回答 2:PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 不能单独用来做载板开发,必须搭配 COM-HPC 基础规范、芯片器件文档、模组厂商产品资料一起使用。

问题 3:PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 在哪里获取?

回答 3:PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 可以在 PICMG 官方网站免费下载 PDF 版本。

问题 4:COM-HPC Mini 和 COM-HPC Client 最大区别是什么?

回答 4:COM-HPC Mini 是小型化精简模组,采用单高速连接器,引脚定义和 COM-HPC Client 不一样,不能直接复用 Client 载板,也是本次 COM-HPC 载板设计指南 2.3 重点补充的对象。

【参考资料】

[2026-11-12](德国康佳特欢迎 PICMG COM-HPC 载板设计指南修订版 2.3 发布)OFweek 电子工程网

[2026-11-12](congatec welcomes PICMG COM-HPC Carrier Design Guide, Revision 2.3)congatec 官网

[2026-11-12](PICMG COM-HPC Carrier Design Guide Rev.2.3 发布,完善 Mini 设计参考)PR TIMES

【免责声明】

本文仅为行业公开技术资讯整理,不构成硬件开发方案、PCB 设计指导。COM-HPC 载板设计指南为 PICMG 官方标准文档,硬件开发必须严格对照官方原版文档、器件规格书以及模组厂商配套资料验证,实际设计风险由开发方自行承担。