标签 > QFN底部焊盘锡膏过多，外围引脚容易虚焊

QFN 底部散热焊盘（E-Pad）钢网开孔过大、锡膏印刷量超标，回流焊熔融后中心焊锡浮力会把芯片整体顶起，也就是常说的枕头效应，造成四周外