标签 > 芯德半导体登陆港交所与CAPiC全栈先进封装平台深度解析

芯德半导体于 2026 年 11 月 10 日正式登陆港交所主板，股票代码07672 HK，本次上市的核心技术亮点就是自主研发的 CAPiC 晶粒及先