芯德半导体于 2026 年 11 月 10 日正式登陆港交所主板，股票代码07672.HK，本次上市的核心技术亮点就是自主研发的 CAPiC 晶粒及先进封装全栈平台，这个平台覆盖从常规封装到 2.5D/3D 异构集成完整技术体系，也是芯德在国产先进封装赛道的核心竞争力，本次 IPO 募集资金也会重点投入 CAPiC 平台的迭代升级与先进封装产能扩建。简单来说，CAPiC 不是单一封装工艺，而是一套全栈技术体系，支持 QFN、BGA、WLP、2.5D/3D 等多类封装方案，面向 AI 芯片、算力、光电共封装等后摩尔时代的芯片集成需求，芯德登陆港交所也会借助资本市场加速 CAPiC 平台的技术落地和产业化推进。
一、芯德半导体港股上市基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 上市时间 | 2026 年 11 月 10 日，港交所主板挂牌 |
| 股票代码 | 07672.HK |
| 发行价 | 8.88 港元 / 股 |
| 全球发售 | 约 1.07 亿股 H 股，香港公开发售 10%，国际发售 90% |
| 募资净额 | 约 8.82 亿港元 |
| 核心募资投向 | 70% 用于南京、扬州基地产能扩建；17.6% 用于 CAPiC 平台等先进封装技术研发；剩余用于市场拓展和补充流动资金 |
二、CAPiC 全栈先进封装平台核心定义
CAPiC 全称晶粒及先进封装技术平台，是芯德半导体自研的全栈先进封装技术底座，整合封装设计、晶圆级工艺、2.5D/3D 异构集成、测试整套能力，是国内少数同时覆盖传统封装与高端先进封装全分支的一体化平台。平台核心目标是实现同质、异质芯粒 Chiplet 集成，适配 AI 算力芯片、射频、电源管理、光电共封装 CPO 等高端芯片封装需求。
三、CAPiC 平台六大核心技术
- FOCT-R：高密度重布线扇出结构，适合 AI、服务器、IoT 芯片，可搭配高层基板与 RDL 转接板做大尺寸 2.5D 封装。
- FOCT-S：高密度硅通孔扇出结构，采用硅转接板，线宽间距小于 1 微米，面向 HPC、数据中心高性能芯片。
- SETiS/RETiS：芯片堆叠相关封装技术，用于多芯片垂直堆叠集成。
- TMV-POP：堆叠封装技术，用于存储与逻辑芯片一体化封装。
- TGV-POP：玻璃通孔 TGV 堆叠方案，适配光电封装、高速光模块。
- eWLB-F/eWLB-M：嵌入式晶圆级扇出封装，分大小尺寸规格，用于射频、基带、毫米波芯片。
四、CAPiC 平台支持的封装品类与下游应用
- 支持封装品类：QFN、BGA、LGA、WLP 晶圆级封装、FC-QFN、2.5D/3D 封装
- 下游应用场景：AI 算力芯片、边缘计算、汽车电子、射频前端、蓝牙、电源管理芯片、光电共封装 CPO、工业与医疗芯片
- 技术储备亮点：TGV 玻璃基板、CPO 光电封装、X-SiP 系统级封装方案
五、CAPiC 平台现状与商业化特点
- 技术层面已经具备完整研发与样品能力，是芯德核心技术壁垒；但高端 2.5D/3D 先进封装业务目前还处在商业化早期，营收贡献占比很低，主力营收依旧来自成熟常规封装产品。
- CAPiC 平台可以提供一站式服务，从封装方案设计、晶圆凸块、扇出加工、芯粒集成到成品测试，减少客户多供应商对接成本。
- 平台可灵活切换不同封装路线，客户可以根据芯片性能、成本需求选择合适的集成方案。
六、总结
芯德半导体登陆港交所，借助上市募资来持续推进 CAPiC 全栈先进封装平台的研发和产能落地，CAPiC 平台覆盖从传统封装到 2.5D/3D 异构集成的完整技术路线，瞄准后摩尔时代 Chiplet、AI 算力、光电封装等赛道。现阶段 CAPiC 平台高端先进封装仍处于产业化起步阶段，未来价值兑现要看平台相关工艺量产进度、客户导入情况以及先进封装订单落地速度。
【相关 FAQ】
问题 1：芯德半导体登陆港交所，CAPiC 全栈先进封装平台是什么？
回答 1：芯德半导体登陆港交所依托的 CAPiC 全栈先进封装平台，全称晶粒及先进封装技术平台，是芯德自研一体化先进封装技术底座，覆盖封装设计、晶圆级工艺、2.5D/3D 芯粒异构集成与测试，支持 AI、光电、射频等芯片的封装开发。
问题 2：芯德半导体登陆港交所，募集资金对 CAPiC 全栈先进封装平台有什么帮助？
回答 2：芯德半导体登陆港交所，本次 IPO 募资中有 17.6% 资金直接用于 CAPiC 全栈先进封装平台的研发升级，同时大部分资金用于扩建产线，支撑 CAPiC 平台相关先进封装工艺的产能落地。
问题 3：芯德半导体 CAPiC 全栈先进封装平台主要面向哪些芯片领域？
回答 3：芯德半导体 CAPiC 全栈先进封装平台主要面向 AI 算力芯片、边缘计算、汽车电子、射频前端、电源管理芯片、CPO 光电共封装等领域，重点实现芯粒异构集成封装。
【参考资料】
[2026-11-12]（芯德半导体港股上市两日累计上涨 54.28% 总市值约 146 亿港元）新浪财经
[2026-11-10]（先进封装 “小巨人” 芯德半导体今日登陆港交所）上海证券报・中国证券网
[2026-11-10]（上市宁企又 + 1 先进封装 “小巨人” 芯德半导体登陆港交所）新华网江苏频道
[2026-11-10]（开盘涨超 20%，市值超百亿港元！芯德半导体登陆港交所）集微网
[2026-11-10]（刚刚，英专生干出一个半导体封测 IPO，市值 123 亿港元）36 氪
【免责声明】
本文内容仅基于公开新闻、招股书资料进行行业技术信息解读，不构成任何投资建议。芯德半导体 CAPiC 全栈先进封装平台的量产进度、订单落地、业绩表现存在不确定性，投资决策请以公司公告、港交所披露文件及券商专业研报为准。