网上流出特斯拉全新 SI（Super Intelligence）系列推理芯片路线图，原来的 HW4、AI4 正式更名 SI4，路线图规划 SI6 综合性能相比 SI4 提升 80 倍，内存容量提升约 9 倍，SI6 定位面向高阶 FSD、Optimus 人形机器人、Robotaxi 等场景，预计 2029 至 2030 年推出，采用 2 纳米级工艺、多芯粒 MCM 架构，这代表特斯拉后续端到端大模型、世界模型推理硬件会有一次巨大跨越。特斯拉把原有 AI 芯片命名体系统一改成 SI 系列，中间还规划了 SI5 作为过渡版本，SI5 性能约为 SI4 的 40 倍，同样使用多芯粒方案，存储也大幅扩容，而 SI6 会在 SI5 基础上继续翻倍，同时同期 Dojo 训练芯片 D3 也同步调整架构，放弃传统 SRAM 中心架构，改用堆叠 HBM、2.5D/3D 封装，兼顾训练、太空算力场景。SI4 也就是现在车上在用的 HW4，三星 7nm 工艺单片设计，16GB GDDR6 内存，算力已经可以支撑当前 FSD；但端到端大模型、机器人模型对算力、内存带宽需求暴涨，所以特斯拉采用多代分步迭代路线，从单片转向多芯粒堆叠，靠新工艺、多芯粒、大容量内存，去承接更大规模的 AI 模型，不过这份蓝图属于路线规划目标，不是已经定型量产的芯片，最终规格、投产时间还存在变数。
一、SI 系列芯片核心参数对比
| 型号 | 旧名称 | 工艺 | 架构 | 内存 | 性能目标 | 预计时间 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SI4 | HW4/AI4 | 三星 7nm | 单片 FCBGA | 16GB GDDR6 | 基准 | 已上车 |
| SI5 | AI5 | 3nm/2nm | 多芯粒 MCM | 96GB | SI4 的 40 倍 | 2027-2028 年 |
| SI6 | AI6 | 2nm 级 | 多芯粒 MCM | 144GB | SI4 的 80 倍 | 2029-2030 年 |
二、SI6 芯片关键设计要点
- 工艺与代工：规划 2 纳米级工艺，由三星代工，合作周期至 2033 年
- 架构形式：MCM 多芯粒封装，不再是单片 SoC，方便拆分算力、存储芯粒
- 算力估算：参考不同口径，SI6 算力区间大约 17.28~46.08 POPS，数值受精度格式影响
- 配套存储：144GB 大容量内存，解决大模型推理访存瓶颈
- 适用场景：FSD 自动驾驶、Robotaxi、Optimus 人形机器人、车载离线大模型
三、同步配套 Dojo D3 训练芯片规划
- 架构变化：抛弃 SRAM 为主的旧方案，转向堆叠 HBM
- 封装方案：2.5D+3D 多芯粒封装
- 定位：面向 AI 训练、太空算力集群，和 SI 推理芯片分工配合
四、路线图存在的不确定性风险
- 80 倍性能是路线图目标值，不是实测结果，芯片流片、良率、编译器优化都会影响最终实际性能
- 2nm 工艺、MCM 封装、HBM 堆叠都属于高难度技术，量产时间有可能延后
- 算力衡量口径没有统一，不同数据格式下对比结果差异很大
- 特斯拉没有官方正式发布完整规格，蓝图来自外部曝光，存在版本改动可能
【相关 FAQ】
问题 1：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出，SI6 对比 SI4 提升 80 倍，SI4 是什么芯片？
回答 1：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出，SI6 对比 SI4 提升 80 倍，SI4 就是大家熟悉的 HW4，之前命名为 AI4，是当前特斯拉车型上正在使用的第四代自动驾驶推理芯片，三星 7nm 单片工艺。
问题 2：特斯拉 SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，SI6 会优先用在什么地方？
回答 2：特斯拉 SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，规划用于高阶 FSD、Robotaxi、Optimus 人形机器人，用来跑更大规模的端到端智驾模型和机器人世界模型，预计 2029-2030 年落地。
问题 3：特斯拉 SI 系列芯片蓝图里，SI5 和 SI6 是什么关系？
回答 3：特斯拉 SI 系列芯片蓝图里，SI5 是 SI4 到 SI6 的过渡版本，SI5 性能目标是 SI4 的 40 倍，SI6 再翻倍到 80 倍，二者都采用多芯粒 MCM 架构，只是工艺、内存、算力规模不同。
问题 4：特斯拉 SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，这份蓝图是特斯拉官方正式公告吗？
回答 4：不是，特斯拉 SI 系列芯片蓝图属于外部曝光的路线图，SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍是规划目标，不是官方正式发布的定型规格，最终参数、量产节点都有调整空间。
【参考资料】
[2026-11-08]（特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍）驱动之家
[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 路线图，SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将用于太空）虎嗅网
[2026-11-08]（特斯拉 AI 芯片蓝图曝光！Dojo D3 导入 HBM、SI6 性能拼提升 80 倍、采 2 纳米工艺）集微网
[2026-11-07]（特斯拉 AI 芯片路线图曝光：SI6 算力达 SI4 的 80 倍）芯智讯
【免责声明】
本文内容整理自曝光路线图与公开行业资讯，SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍属于远期规划目标，芯片流片、良率、供应链、工艺进度均存在不确定性，蓝图非特斯拉官方定稿公告，内容仅作行业科普，不构成芯片采购、投资相关建议。