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德州仪器发布 TICS100MOD 工业通信 SoM,芯片厂商切入标准化模块赛道

德州仪器 TI 正式推出 TICS100MOD 多协议工业通信 SoM,这是 TI 面向工业以太网通信自研、直接对外供货的系统级模块,集成 AM2612 实时 MCU、DP83826AI 以太网 PHY、存储与电源电路,硬件单模块通过固件切换,支持 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP 三大主流工业实时以太网协议,模块尺寸 30mm×18mm,工业宽温 - 40℃~85℃,SPI/QSPI 接口对接主控,预计 2026 年底供货,同时配套同系列 TIOM2212 双通道 IO-Link 主站芯片。这件事也标志着芯片厂商不再只卖裸芯片,开始下场直接卖预认证、带协议栈的成品 SoM,和米尔、创龙、Toradex 这类传统模块厂商形成同台竞争,降低伺服、变频器、IO 模块厂商的协议开发、协议认证门槛,客户只需要设计简单载板,不用从零做 PCB、移植协议栈、过认证,大幅缩短工业通信产品开发周期。

一、TICS100MOD 核心规格

项目参数详情
核心芯片AM2612(双 Cortex-R5F)+ DP83826AI 双路 PHY
支持协议EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP,固件切换
外形尺寸30mm × 18mm
供电3.3V
对外接口SPI、QSPI 主机接口
工作温度-40℃ ~ 85℃
认证状态协议栈预认证,出货即可直接使用
供货时间2026 年底

二、配套新品:TIOM2212

  • 双通道 IO-Link 主站器件
  • 负责把现场传感器、执行器接入上层工业以太网
  • 和 TICS100MOD 搭配,形成从底层 IO 到工业以太网的完整链路

三、芯片厂商卖 SoM 和传统模组商的区别

  1. 传统模组商:拿 TI/NXP 等芯片,自己画板、移植软件、做模块,主打通用 MPU 全功能核心板,服务通用嵌入式整机
  2. TI 本次 SoM:聚焦单一工业通信功能,不是通用算力核心板,协议栈、时序、EMC、认证原厂打包搞定,属于功能专用模块
  3. 关系定位:不是完全替代合作伙伴,而是补齐高门槛通信细分赛道,通用 AM62x、AM64x 等处理器的 SoM 依然交给合作模组商运营

四、目标客户与落地场景清单

  • 伺服驱动器、变频器
  • 远程 IO 模块、分布式 IO 站
  • 工业机器人从站、小型 PLC
  • 智能传感器网关、工业物联网采集节点

五、行业趋势解读

  • 工业通信协议认证复杂、协议栈移植门槛高,很多中小设备厂缺协议团队,是痛点
  • 芯片厂直接交付预认证 SoM,把复杂度收在原厂,客户从 “芯片开发” 降级为 “载板集成”
  • 后续会有更多芯片厂商在通信、安全、模拟等高门槛细分赛道推出专用 SoM,通用大算力 SoM 依旧留给专业模组厂商

【相关 FAQ】

问题 1:德州仪器推出的这款工业通信 SoM 叫什么,支持哪几种协议?

回答 1:德州仪器推出的工业通信 SoM 型号为 TICS100MOD,单硬件支持 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP 三种工业以太网,通过固件切换协议。

问题 2:德州仪器开始直接卖工业通信 SoM,是不是要取代传统模块厂商?

回答 2:德州仪器推出工业通信 SoM 是聚焦工业通信专用赛道,不是全面替代传统模块厂商,通用 MPU 类 SoM 业务依旧和 Toradex、创龙等模组伙伴合作。

问题 3:TICS100MOD 工业通信 SoM,客户拿到手之后还需要做协议认证吗?

回答 3:德州仪器这款工业通信 SoM 出厂自带原厂预认证协议栈,客户只需要配套载板设计,不用再单独完成工业以太网协议认证。

问题 4:TICS100MOD 工业通信 SoM 什么时候供货,配套还有什么新品?

回答 4:德州仪器 TICS100MOD 工业通信 SoM 预计 2026 年底供货,同步还推出 TIOM2212 双通道 IO-Link 主站,打通底层传感器接入。

【参考资料】

[2026-11-05](德州仪器推出工业通信 SoM,芯片厂商开始直接卖模块?)电子工程世界

[2026-11-05](TI 简化互联工厂工业以太网集成,推出 TICS100MOD 多协议通信 SoM)美通社

[2026-11-09](多协议集成再升级|TI 全新工业通信方案赋能互联工厂自动化)电子工程专辑

[2026-11-05](TI TICS100MOD datasheet brief)德州仪器官网

【免责声明】

本文仅为行业资讯整理,不构成任何投资建议;TICS100MOD 的认证范围、接口定义、量产交付节奏以德州仪器官方规格书为准,模块集成后整机 EMC、功能安全仍需要客户整机验证。