英飞凌正式推出 ENDOPACK™芯片嵌入平台，主打把高压碳化硅芯片直接嵌入 PCB 电路板，用来开发电动车牵引逆变器，这套方案可以实现跨车型平台复用，相比传统功率模块方案开发周期最多缩短至原来的三分之一，同时降低寄生电感、减少开关损耗，提升逆变器功率密度和整车续航。过去电动车牵引逆变器大多使用独立封装功率模块，外壳、引线结构固定，不同功率车型经常要重新设计模块、调整产线，开发慢、成本高；ENDOPACK 把 1200V Gen2p CoolSiC™ MOSFET 直接埋进电路板内部，不用传统封装外壳，工程师可以根据车型功率需求自由调整芯片数量与排布，一套基础架构就能适配多款车型，标准化 PCB 工艺也更容易规模化量产，CLTC 工况下逆变器效率可以达到约 99.5%。
ENDOPACK 平台基础信息表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 平台名称 | ENDOPACK™（核心单元 ENDOPACK Cell） |
| 发布主体 | 英飞凌 Infineon |
| 核心器件 | 1200 V Automotive Gen2p CoolSiC™ MOSFET |
| 技术路线 | 芯片嵌入 PCB（板内嵌入，区别于传统封装功率模块） |
| 定位 | 车规高压碳化硅平台，用于电动车牵引逆变器 |
| 关键指标 | 寄生电感低于 2nH，传统模块约 20nH；开关损耗降低 30% |
| 开发优势 | 架构可复用，逆变器开发周期最高缩短 3 倍 |
| 认证状态 | ENDOPACK Cell 为业内首款车规认证高压 PCB 嵌入方案 |
| 适配场景 | 乘用车主牵引逆变器，支持多车型平台扩展 |
ENDOPACK 牵引逆变器开发流程
- 方案选型：基于 ENDOPACK 标准化嵌入单元，根据目标功率选定芯片数量、布局方案。
- PCB 集成：CoolSiC 芯片直接嵌入电路板，省去单独功率模块封装、焊接环节。
- 配套集成：搭配英飞凌 EiceDRIVER 栅极驱动、XENSIV 电流传感器、主控 MCU 组成完整逆变器。
- 验证测试：依托标准化工艺开展车规可靠性、热、EMC、功能安全测试。
- 平台复用：同一套嵌入基板架构，增减芯片即可覆盖不同功率等级车型，不用重新开发模块。
和传统功率模块方案对比
✅ ENDOPACK 嵌入方案
- 寄生电感极低，开关损耗更小，SiC 性能充分释放
- 无固定外壳，布局灵活，功率密度更高
- 架构可复用，跨车型改款速度快
- 依托 PCB 产线，量产扩展性强
❌ 传统独立功率模块（如 HybridPACK）
- 引线、封装带来较高寄生电感，开关损耗更高
- 外形固定，功率调整往往需要重新开发模块
- 模块封装、基板、散热器耦合度高，平台迁移工作量大
平台核心优势清单
- 低寄生电感：芯片嵌入 PCB 内部，回路距离大幅缩短，电感降到 2nH 以内，减少 SiC 开关振荡和损耗。
- 平台可扩展：一套基础嵌入架构，增减芯片就能适配低、中、高功率车型，减少重复设计。
- 高功率密度：去掉模块外壳，结构更紧凑，方便整车厂压缩电驱动舱体积。
- 标准化制造：基于成熟 PCB 产线，不需要全新特殊产线，利于降本、快速爬坡。
- 车规可靠性：ENDOPACK Cell 已经完成车规认证，满足车载逆变器长期可靠性要求。
当前方案存在的局限
- 芯片嵌入 PCB 工艺和传统 SMT、模块封装产线不一样，整车 Tier1 需要改造产线或新增工艺能力。
- 散热设计和传统模块不同，需要配套适配的水冷方案，热设计需要重新仿真验证。
- 目前首发主打 1200V CoolSiC 版本，后续才会拓展其他电压、器件类型。
- 属于平台架构方案，不是成品逆变器，需要车企、Tier1 自行搭配驱动、控制、散热组件。
【相关 FAQ】
问题 1：英飞凌推出的 ENDOPACK 芯片嵌入平台，主要用来开发什么产品？
回答 1：英飞凌推出的 ENDOPACK 芯片嵌入平台，主要面向可扩展的电动车牵引逆变器开发，核心单元 ENDOPACK Cell 搭载 1200V 车规 CoolSiC 碳化硅管。
问题 2：ENDOPACK 芯片嵌入平台对比传统功率模块，电感和损耗有哪些改善？
回答 2：ENDOPACK 芯片嵌入平台把寄生电感降到 2nH 以内，传统模块大约 20nH，实现开关损耗降低 30%，CLTC 工况逆变器效率约 99.5%。
问题 3：ENDOPACK 芯片嵌入平台为什么能加快牵引逆变器开发、实现跨车型扩展？
回答 3：ENDOPACK 芯片嵌入平台采用芯片直接嵌入 PCB 的架构，基础架构可以复用，只需要调整芯片数量和排布就能适配不同功率车型，开发周期最高缩短 3 倍。
问题 4：ENDOPACK Cell 是英飞凌首款什么类型的产品，有没有车规认证？
回答 4：ENDOPACK Cell 是业内首款专门面向 PCB 集成、通过车规认证的高压芯片嵌入单元，是 ENDOPACK 芯片嵌入平台的核心硬件。
【参考资料】
[2026-11-11]（英飞凌推出 ENDOPACK™芯片嵌入平台，助力可扩展牵引逆变器开发）21ic 电子网
[2026-11-04]（Infineon ENDOPACK: Scalable Chip-Embedding for EV Inverters）Components101
[2026-10-28]（Embedded SiC MOSFETs aim to reduce EV traction inverter switching losses）EV Engineering & Infrastructure
【免责声明】
本文仅为英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台资讯科普，不构成产品选型、采购方案；ENDOPACK 平台的量产进度、热方案、功能安全配套、成本情况以英飞凌官方技术文档和样品手册为准；牵引逆变器最终性能还取决于栅驱、散热、控制算法等整套系统设计。