SpaceX 这次传出的机架层去英伟达化，不是彻底不用英伟达 GPU，而是打算跳过英伟达打包好的 L6 板卡、整机柜方案，自研代号 Kessel 的 AI 服务器机架，直接只向英伟达采购 GPU 芯片封装，PCB、连接器、供电、散热、互联中板全部自己设计、自己找供应商，这套方案同时适配地面巨型算力中心和 Starmind 在轨太空算力节点，核心诉求就是拿回硬件层的设计自主权，降低整套算力系统被英伟达供应链、定价、标准锁死的风险。英伟达原来的 Vera Rubin NVL72 标准机架靠大量铜缆模块做托盘互联，采购必须整套跟着英伟达的物料清单走，供应商、参数、成本都很难自己调整，SpaceX 算力规模持续往吉瓦级扩张，还要往太空部署，地面和轨道对供电、散热、抗震动、抗辐射要求完全不一样，标准商用机架很难兼顾两边的定制需求；整套推进路径就是先确认芯片采购模式，再重构机架互联结构，把铜缆换成一块中央无源 PCB 中板，保留原来 Oberon 布局里 72 个 GPU 封装、18 个计算托盘、9 个交换机托盘，托盘改成背靠背挂在中板两侧，属于缩小版的 Kyber 架构；长远来看，这套机架方案可以慢慢脱离英伟达整机标准，未来也给后续接入其他厂商加速芯片留出兼容空间，现阶段芯片本身依旧采用英伟达方案，属于架构层面松绑，不是立刻切换别家 GPU。
一、Kessel 机架核心改动清单
- 采购链路改动
- 互联结构重构
- 硬件自主选型
- 双场景兼容设计
- 硬件规格定位
放弃采购英伟达成品 L6 计算板，直接采购裸芯片封装，板卡、配套元器件、组装流程由 SpaceX 自主管控。
取消原版机架内部大量铜缆互联模块，改用一块中央无源 PCB 中板，托盘背靠背挂载在中板两侧，简化布线、提升信号稳定性。
PCB、高速连接器、供电模块、液冷散热、结构件不再局限英伟达的合格供应商清单，可以自主比价、定制。
一套机架架构同时面向地面 Colossus 系列数据中心，以及 Starmind 太空 AI 卫星的在轨计算载荷。
采用 84 层 M10 材料 PCB 中板，相比 Kyber 方案层数更低，工程落地难度更小，更容易量产交付。
二、原版 Vera Rubin NVL72 与 Kessel 对比
| 项目 | 英伟达标准 Vera Rubin NVL72 | SpaceX Kessel 自研机架 |
|---|---|---|
| GPU 数量 | 72 颗 GPU 封装 | 保留 72 颗 GPU 封装 |
| 托盘配置 | 18 计算托盘 + 9 交换托盘 | 18 计算托盘 + 9 交换托盘 |
| 互联方式 | 铜缆模块连接各个托盘 | 中央无源 PCB 中板直连 |
| 采购单元 | 整机柜 / L6 成品板卡 | 单独采购芯片封装，其余自研自采 |
| 供应链权限 | 物料、供应商由英伟达锁定 | SpaceX 自主选择配套供应商 |
| 部署场景 | 地面数据中心为主 | 地面数据中心 + 太空轨道算力 |
三、为什么叫 “机架层去英伟达化”，不是彻底弃用
很多消息容易理解错，这次去英伟达化的边界只卡在机架、板卡、互联、结构配套这一层。
- ✅ 保留：英伟达 GPU 芯片封装、核心计算单元；
- ✅ 自主：板卡设计、供电、散热、互联背板、整机结构、组装；
- ✅ 远期预留：机架架构做到厂商无关，后续可兼容其他加速芯片；
- ❌ 当前计划：没有官宣立刻替换成别家 GPU 或者自研芯片。
四、落地推进的核心背景
1. 算力规模持续暴涨
SpaceX 正在持续扩建 Colossus、Colossus II 算力集群，目标算力从当前 1.4 吉瓦，向年底 2 吉瓦、2027 年接近 10 吉瓦推进，庞大采购量让自研机架具备成本摊薄条件。
2. 太空算力的特殊约束
Starmind 在轨卫星载荷不能直接照搬商用服务器，太空对重量、辐射、被动散热、震动耐受要求极高，商用标准机架很难满足，必须深度定制硬件。
3. 供应链与成本诉求
整套英伟达整机方案溢价集中在板卡、配套互联组件；自主设计之后，可以压缩中间溢价，同时规避供货周期、配额限制带来的风险。
五、这套方案对应的风险与约束
- 工程风险：高速信号、供电、散热全部自研，调试、验证工作量大幅上涨，需要投入大量硬件团队；
- 生态代价：脱离英伟达标准板卡，官方配套调试工具、固件适配支持变少，很多问题要自己解决；
- 时间周期：Kessel 还处在探索开发阶段，不是已经大规模上线的成熟方案；
- 合作关系：SpaceX 和英伟达依旧是重要合作伙伴，Starmind 初代卫星依然基于 Vera Rubin 平台联合开发。
六、对上下游带来的影响
- 高速 PCB、连接器、液冷厂商：新增定制化机架订单机会，不再只能进入英伟达供应商体系；
- 英伟达：芯片订单短期不受冲击，但整机柜、板卡配套业务会流失一部分；
- 其他 AI 大模型、算力厂商：提供了一条参考路线，超大算力集群可以拆分 “芯片 + 机架” 两层，拿回硬件设计权；
- 太空算力赛道：地面成熟的 GPU 算力架构，开始出现专门面向轨道场景的硬件定制范式。
【相关 FAQ】
问题 1：SpaceX 服务器机架层去英伟达化，是不是代表 SpaceX 不再使用英伟达 GPU？
回答 1：SpaceX 服务器机架层去英伟达化不等于放弃英伟达 GPU，现阶段计划依旧采购英伟达的 GPU 芯片封装，只是不再采购英伟达成品 L6 板卡和整机柜，机架、互联、供电散热等配套硬件全部自研自采。
问题 2：SpaceX 自研的 Kessel 机架，在服务器机架层去英伟达化这条路线上，改动最大的地方是什么？
回答 2：Kessel 机架改动最大的地方，是把英伟达标准机架的铜缆互联方案替换成中央无源 PCB 中板，同时拆分采购链条，直接买芯片、自主设计板卡和整机，在服务器机架层拿到完整硬件设计与供应链选择权。
问题 3：SpaceX 推进服务器机架层去英伟达化，Kessel 机架可以用到哪些场景？
回答 3：SpaceX 推进服务器机架层去英伟达化打造的 Kessel 机架，同时支持地面大型 AI 数据中心部署，也适配 Starmind 项目，作为太空轨道 AI 算力卫星的在轨计算载荷。
问题 4：SpaceX 做服务器机架层去英伟达化，和它的 Starmind 太空 AI 算力计划有什么关联？
回答 4：Starmind 在轨算力对硬件定制要求很高，商用标准机架很难适配太空环境，SpaceX 推进服务器机架层去英伟达化、自研 Kessel 机架，就是为了同时满足地面大规模训练集群和太空卫星载荷两套差异化需求。
【参考资料】
[2026-11-11]（曝 SpaceX 探索服务器机架层 “去英伟达化”: 只买芯片，更多配套硬件自行采购）新浪科技
[2026-11-11]（SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”: 只买芯片 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）财联社
[2026-11-11]（传 SpaceX 尝试机架层 “去英伟达化”：研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）智通财经
[2026-11-11]（只买芯片不买整机！SpaceX 尝试 “去英伟达化”?）格隆汇
[2026-08-24]（SpaceXAI Adopts NVIDIA Vera CPU to Accelerate Agentic AI at Massive Scale）英伟达官网
【免责声明】
本文内容基于 SemiAnalysis 等第三方机构披露信息整理 SpaceX 服务器机架层去英伟达化相关进展，Kessel 机架尚处于研发探索阶段，最终落地形态、采购策略、硬件方案以 SpaceX 官方公告为准；本文仅用于算力基础设施行业资讯分析，不构成半导体、服务器相关投资建议。