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聚灿光电拟定增 15 亿元扩产红黄光 LED 芯片,同步布局光互连前沿芯片

聚灿光电在 11 月 9 日发布定增预案,计划募资总额不超过 15 亿元,资金分成两大块使用,12.5 亿元投向宿迁基地年产 300 万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目,剩下 2.5 亿元投入研发中心建设,研发中心主要用来支撑 Micro LED 光互连芯片、空间光伏等前沿方向研发,红黄光主要供给 Mini LED 直显、车载像素灯、植物照明等高附加值赛道,而光互连瞄准 AI 算力 CPO 共封装、超短距并行光传输场景,目前已经有 CPO 光芯片样品送样客户,本次定增还需要股东大会、交易所审核、证监会注册,流程走完才能够落地,项目建设期 24 个月,不新增土地,在现有厂区改造建设,也是公司从蓝绿光 LED 芯片厂商,转向 GaN+GaAs 双材料体系化合物半导体平台的关键一步。

一、本次定增资金分配明细表

项目名称总投资拟投入募集资金建设地点周期
年产 300 万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目14.44 亿元12.5 亿元宿迁子公司现有厂区24 个月
研发中心建设项目3.52 亿元2.5 亿元宿迁基地配套同步建设
合计17.95 亿元15 亿元————

二、红黄光扩产项目详情

  1. 产品类型:砷化镓 GaAs 基高性能红黄光 LED 外延片、芯片
  2. 下游应用:Mini LED 全彩直显、车载智能像素车灯、高端植物照明、特种背光
  3. 市场背景:红黄光芯片供给偏少,下游 Mini LED、车载车灯需求快速上涨,公司红黄光产品已经进入多家头部封装厂商供应链,部分车灯芯片进入国际 Tier1 评估、定点供货
  4. 现状:此前一期 240 万片红黄光项目已经逐步上量,上半年红黄光业务收入同比大增 1764.96%,现有产线已经接近满产,产能成为业务增长瓶颈
  5. 建设方式:厂房改造 + 新增外延、芯片制造、检测分选设备,不新增用地

三、光互连相关研发布局说明

  1. 研发载体:升级后的研发中心,搭配和中科院苏州纳米所共建的光互连 Micro LED 与空间光伏联合实验室
  2. 技术方向:Micro LED 光互连芯片,面向 AI 数据中心 CPO 共封装光学架构,用来做服务器内部超短距光信号并行传输
  3. 当前进展:相关外延结构专利进入实审阶段,CPO 阵列芯片原型流片完成,样品已经向海外客户送样测试
  4. 业务定位:光互连属于前瞻研发管线,现阶段还没有大规模营收,属于长期战略卡位,和红黄光成熟量产业务形成搭配

四、定增发行基础规则清单

  • 发行对象:不超过 35 名特定投资者
  • 发行上限:不超过 2.83 亿股,不超过发行前总股本 30%
  • 定价规则:发行价格不低于发行期首日前 20 个交易日均价的 80%
  • 锁定期:认购新增股份锁定期 6 个月
  • 控制权:发行完成后实控人不变,不会造成控制权变更
  • 审批流程:董事会已通过→股东大会表决→深交所审核→证监会注册,全部完成后实施

五、项目落地的风险与边界

  1. 红黄光扩产项目能不能顺利达产、良率能否达标,取决于设备调试、工艺爬坡
  2. 光互连芯片属于前沿研发,商业化周期长,短期很难贡献大规模营收
  3. 定增方案存在审核不通过、募资不及预期的可能性
  4. 下游 Mini LED、车载车灯市场需求波动,会影响红黄光芯片的订单消化

【相关 FAQ】

问题 1:聚灿光电拟 15 亿定增,资金怎么分配,红黄光扩产项目投入多少?

回答 1:聚灿光电拟 15 亿定增,12.5 亿元募集资金用于年产 300 万片高性能红黄光外延片及芯片扩产升级项目,2.5 亿元用于研发中心建设,研发中心支撑光互连 Micro LED 芯片等前沿技术研发。

问题 2:聚灿光电本次定增布局的光互连,主要面向什么场景,现在进展如何?

回答 2:聚灿光电本次定增布局的光互连,核心是 Micro LED 光互连芯片,瞄准 AI 数据中心 CPO 共封装、服务器内部超短距并行光传输场景,目前 CPO 光芯片样品已经向客户送样,相关专利处于实审阶段。

问题 3:聚灿光电扩产的红黄光芯片,下游主要用在哪些地方?

回答 3:聚灿光电扩产的红黄光芯片属于 GaAs 基砷化镓芯片,下游主要用于 Mini LED 全彩直显、车载智能像素车灯、高端植物照明、特种背光等高附加值场景。

问题 4:聚灿光电这 15 亿定增方案,是不是已经确定落地了?

回答 4:聚灿光电这 15 亿定增方案目前仅董事会审议通过,还需要经过股东大会表决、深交所审核、证监会注册,存在审批不通过、募资规模变化的不确定性。

【参考资料】

[2026-11-11](聚灿光电拟定增募资不超 15 亿元 加码全色系 LED 芯片主业与前沿研发)中证网

[2026-11-10](聚灿光电拟定增募资不超过 15 亿元 加码红黄光芯片扩产与前沿技术研发)证券日报

[2026-11-09](聚灿光电 2026 年度向特定对象发行股票预案)深交所公告

[2026-11-09](聚灿光电拟定增募资不超 15 亿元,扩产红黄光外延片及芯片)上海证券报

[2026-09-09](聚灿光电潘华荣:发力多元 “芯” 场景 向化合物半导体平台迈进)上海证券报

【免责声明】

本文仅为聚灿光电 15 亿定增、红黄光扩产、光互连研发相关资讯整理,不构成股票投资、产业采购建议。定增方案尚处于审批阶段,存在审批失败、募资不及预期的风险;光互连芯片属于前沿研发项目,产业化周期、商业化收益存在较大不确定性;红黄光芯片的良率、订单、盈利情况受下游显示、车载行业周期影响,最终进展以公司后续公告为准。