标签 > 报名开启 | AI如何重塑芯片设计，这场ICCAD同期会议值得关注

ICCAD-Expo 2026 配套开设 “AI 如何重塑芯片设计” 同期专题会议，目前已经正式开放报名，论坛聚焦 Agent 智能体、大模型 EDA、AI