行芯科技将亮相 ICCAD-Expo 2026,展示 τ-Aware 框架与 3DIC 全栈 Signoff 方案

国产 EDA 签核厂商行芯科技确认参展 ICCAD-Expo 2026,展会地点在北京亦庄北人亦创国际会展中心,时间为 11 月 19 日至 20 日,