国产 EDA 签核厂商行芯科技确认参展 ICCAD-Expo 2026，展会地点在北京亦庄北人亦创国际会展中心，时间为 11 月 19 日至 20 日，本次参展核心展品是 τ-Aware 工具框架、Glory 系列一体化 Signoff 平台，包含新发布的 GloryGrid 供电评估工具、GloryET ECO 收敛工具以及原生 3DIC 签核方案，面向先进工艺、Chiplet 堆叠芯片解决寄生提取、电源完整性、时序、电热耦合、可靠性验证等卡点；随着先进工艺和 3D 堆叠方案普及，传统 EDA 签核工具大多是在原有 2D 工具基础上增补功能，跨裸片时序、供电、电热问题很难做到统一收敛，很容易出现仿真和流片结果偏差大、迭代周期拉长的问题，行芯这套方案底层是原生面向 3D 架构重构，把 Signoff 验证能力前置到芯片设计早期，也就是行业常说的设计左移，帮助设计团队提前发现供电短板、时序风险，改善芯片 PPA 指标；计划去现场对接的工程师可以提前预约技术交流，现场可以看 Demo 演示、了解 DTCO 协同优化流程、洽谈工具试用与项目合作，适合 Chiplet、先进节点芯片设计团队、封测与 IP 服务商对接评估国产签核 EDA。
一、ICCAD-Expo 2026 展会基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 展会全称 | 集成电路发展论坛暨第三十二届集成电路设计业展览会 ICCAD-Expo 2026 |
| 举办时间 | 2026-11-19 ~ 2026-11-20 |
| 举办地点 | 北京亦庄，北人亦创国际会展中心 |
| 行芯展出主线 | τ-Aware 工具框架、Glory 全栈 Signoff 平台、3D 原生签核方案 |
| 核心新品 | GloryGrid 早期供电评估工具、GloryET 签核收敛 ECO 工具 |
| 目标观众 | IC 设计公司、封测厂、IP 厂商、工艺厂、EDA 采购与验证团队 |
二、行芯科技本次参展产品清单
- GloryGrid®：供电网络早期评估优化工具，在布局阶段就评估 IR 压降、供电风险，提前优化供电规划，减少后期收敛难度
- GloryET®：面向 Signoff 阶段的 ECO 收敛工具，缩短时序、供电问题修复迭代时间
- Glory Signoff Platform：一体化签核底座，覆盖寄生提取、时序分析、电源完整性、电热耦合、可靠性验证
- 3D 原生签核方案 GloryEX3D：针对 Chiplet 堆叠，支持跨 Die 寄生提取、垂直供电、跨裸片时序协同分析
- τ-Aware 全流程框架：以 τ=RC 时间常数为核心，把签核指标贯穿规划、提取、分析、收敛全链路
三、行芯 τ-Aware 方案和传统签核方案对比
- 传统方案：签核放在设计末尾，属于事后验证；3D 堆叠靠 2D 工具补丁适配，跨裸片耦合效应建模精度有限，反复回版
- τ-Aware 方案：把签核能力前置，早期就量化 τ 指标；原生 3D 求解框架，统一处理 2D/3D 芯片寄生、电热、时序耦合，适合先进工艺和 Chiplet 项目
- 落地差异：传统流程偏经验试错；τ-Aware 流程是数据驱动，更容易稳定控制 PPA，适配 DTCO 工艺协同优化
四、现场交流对接清单
- 预约工具 Demo 演示：GloryGrid、GloryET、3DIC 签核流程实操演示
- 项目评估：针对 Chiplet、7nm 及以下先进节点项目，咨询签核收敛方案、工具替换评估
- 商务对接：工具 license 试用、POC 测试、国产化 EDA 替换合作洽谈
- 技术交流：τ-Aware 设计范式、电热耦合、跨 Die Signoff 技术细节交流
五、方案优势与现存局限
✅ 方案优势
- 国产全栈 Signoff 链路，自主可控，适配国内先进工艺和 Chiplet 路线
- 3D 原生架构，不是简单在 2D 工具上加模块，堆叠场景建模精度更高
- 支持设计左移，早期发现供电与时序风险，缩短整体芯片开发周期
⚠️ 当前局限
- 整套工具链是聚焦 Signoff 环节，不包含前端综合、布局布线等数字前端工具
- 不同工艺 PDK 适配需要单独适配认证，量产导入需要完整 POC 验证周期
- 行业习惯长期使用海外 EDA，团队上手 τ-Aware 新流程需要学习周期
【相关 FAQ】
问题 1：行芯科技参加 ICCAD-Expo 2026，这次重点展出哪些 EDA 产品？
回答 1：行芯科技参加 ICCAD-Expo 2026，重点展出 τ-Aware 工具框架、Glory 全栈 Signoff 平台，包含 GloryGrid 供电评估、GloryET 签核 ECO 工具以及 GloryEX3D 原生 3DIC 签核方案。
问题 2：ICCAD-Expo 2026 什么时候开展，行芯科技展位在哪里？
回答 2：ICCAD-Expo 2026 在 11 月 19 日 - 20 日北京亦庄北人亦创国际会展中心举办；行芯科技展位号以展会现场官方导览与行芯科技官方通知为准，建议提前预约交流。
问题 3：行芯科技在 ICCAD-Expo 2026 展出的 3D 原生 Signoff 方案，主要解决什么芯片设计痛点？
回答 3：行芯科技在 ICCAD-Expo 2026 展出的 3D 原生 Signoff 方案主要解决 Chiplet 堆叠芯片跨裸片寄生提取、跨 Die 时序、垂直供电 IR 压降、多层电热耦合难以统一收敛的问题。
问题 4：行芯科技 τ-Aware 工具框架，在 ICCAD-Expo 2026 上演示的设计左移是什么意思？
回答 4：行芯科技 τ-Aware 工具框架在 ICCAD-Expo 2026 展示的设计左移，就是把原本放在后端收尾的 Signoff 验证能力提前到布局规划阶段，提前识别供电、时序风险，减少后期反复迭代。
【参考资料】
[2026-11-11]（行芯科技邀您相约 ICCAD-Expo 2026：τ-Aware 框架与 3D Signoff 亮相）电子工程专辑
[2026-10-21]（对话行芯科技创始人贺青：τ-Aware 工具框架与原生 3D 签核的技术路径）行芯科技官网
[2026-10-17]（ICCAD-Expo 2026 大会概况：芯聚北京，智联世界）新浪财经
[2026-08-05]（行芯科技携 3D 原生全栈签核平台亮相 DAC 2026）电子发烧友
[2026-04-10]（ICCAD Expo 2026 定档 11 月北京亦庄）电子工程世界
【免责声明】
本文内容为行芯科技参展 ICCAD-Expo 2026 相关信息科普解读，不构成采购承诺；展品功能、PDK 适配范围、工具 POC 周期、商务政策以行芯科技现场沟通及官方文档为准；ICCAD-Expo 2026 展会安排、展位信息存在临时调整可能，出行前请确认展会官方通知。