11 月 7 日上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技开展校企交流实践活动，这次参访是英才班产教融合培养环节里重要的产业实地学习，目的是让刚入学的学生跳出课本，近距离接触国产通用 GPU、AI 算力芯片的真实产品、研发流程和产业一线情况，很多集成电路专业学生平时上课只学理论知识，缺少对芯片落地、算力生态、企业研发组织模式的直观认知，而壁仞科技作为国内 AI 大算力芯片企业，有完整的芯片架构、软硬件协同开发团队，正好可以给学生展示从芯片设计、板卡调试到服务器整机落地的全链条；本次活动分为展厅参观、技术分享、师生问答交流三个环节，学生可以直接和企业技术高管、研发工程师对话，了解国产算力芯片的技术难点、行业痛点以及企业真实的人才需求，后续双方还会继续推进联合课题、实习通道、技术讲座这类长期合作，持续完善集成电路英才班的实战培养体系，帮助学生把课堂学到的电路、架构知识和产业实际结合起来。
一、本次参访活动流程清单
- 企业展厅参观：工作人员讲解壁仞科技发展历程，展示通用 GPU 板卡、算力模组、AI 服务器实物，讲解硬件架构、软件生态相关设计思路
- 企业技术分享：壁仞科技高管、资深工程师做国产大算力芯片产业现状、技术路线分享
- 校方致辞交流：集成电路学院老师做动员，引导学生结合国家芯片产业需求规划学习方向
- 互动问答环节：英才班学生围绕芯片架构、研发岗位、学习路线、行业难点向工程师提问
- 校企合作沟通：双方沟通后续联合课题、实习、讲座等长期人才合作模式
二、参与主体介绍
| 主体 | 基本信息 | 本次活动定位 |
|---|---|---|
| 上海交大集成电路英才班 | 集成电路学院拔尖人才培养项目，面向集成电路自主创新战略，培养芯片领域领军人才 | 学生方，以低年级新生为主，开展产业认知实践 |
| 壁仞科技 | 国内通用 GPU、大算力 AI 芯片研发企业，聚焦算力芯片研发、软硬件生态搭建 | 接待方，提供产品展示、技术分享、产业视角 |
| 带队老师 | 集成电路学院常务副院长、英才班班主任等任课教师 | 统筹实践教学，衔接校企培养 |
三、本次参访学生重点了解的技术方向
- 通用 GPU 架构：AI 算力芯片的并行计算架构、存储墙问题、高速互联方案
- 软硬件协同：芯片硬件设计、编译器、驱动、算力软件栈配套生态建设
- 算力落地场景：AI 训练、推理、数据中心服务器的整机适配方案
- 芯片研发流程：前端设计、验证、后端、流片、测试、板卡调试全流程
- 产业人才要求：芯片设计、验证、系统、软件岗位的能力要求、学习路径
四、活动价值说明
✅ 对学生：直观认识国产算力芯片实物，消除和产业之间的信息差，明确大学学习重点，提前了解芯片行业岗位方向
✅ 对学校：丰富英才班产教融合实践资源，依托企业资源补齐课堂缺少的产业视角
✅ 对企业：发掘潜力学生，搭建高校人才储备通道，持续推进国产芯片生态的高校合作
五、认知避坑要点
- 误区 1：这次参访结束之后学生就可以直接进企业做芯片研发
- 误区 2：集成电路英才班只学 AI 算力芯片
- 误区 3：校企交流就是简单参观拍照，没有长期合作价值
- 误区 4：壁仞科技只做芯片硬件，不涉及软件
事实：本次是低年级产业认知参观，偏向科普和视野拓展，不是实习，后续还有课程、项目、实习层层递进。
事实：英才班是综合性拔尖培养，覆盖模拟、数字、射频、封装、EDA 等全方向，本次只是选择算力芯片企业做一次参访。
事实：本次参访是常态化合作的一环，双方后续会持续开展联合课题、企业讲座、实习推荐等项目。
事实：大算力 GPU 需要配套驱动、编译器、算力框架等软件栈，软硬件协同是研发重点。
【相关 FAQ】
问题 1：上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技，这次参访活动是什么时间举办的？
回答 1：上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技，本次校企参访交流活动在 11 月 7 日开展。
问题 2：上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技，本次参访主要有哪些环节？
回答 2：上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技，活动包含展厅参观、企业技术分享、校方致辞、师生问答交流、校企长期合作沟通这几个环节。
问题 3：上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技，壁仞科技主要给学生展示了什么内容？
回答 3：上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技，企业向师生展示通用 GPU 板卡、算力模组、AI 服务器实物，讲解算力芯片硬件架构、软件生态以及国产算力产业现状。
问题 4：上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技，集成电路英才班设立的目标是什么？
回答 4：上海交通大学 2026 级集成电路英才班师生走进壁仞科技，集成电路英才班是交大集成电路学院设立的拔尖培养平台，目标是培养适配国家集成电路自主创新需求、具备实战能力的集成电路领军人才。
【参考资料】
[2026-11-10]（校企协同、携手育人，上海交通大学集成电路英才班参访壁仞科技）集微网
[2026-11-10]（上海交大 2026 级集成电路英才班走进壁仞科技，探索国产算力芯片前沿）网易新闻
[2026-08-16]（微纳电子科技前沿讲座回顾：壁仞科技参与交大集成电路学院校企课程）上海交通大学集成电路学院官网
[2026-01-26]（上海交大集成电路英才班 AI + 专业培养方案论证会）上海交通大学集成电路学院官网
[2025-12-02]（国产大算力 GPU 企业壁仞科技高校人才合作体系介绍）科创板日报
【免责声明】
本文内容整理自集微网、上海交大集成电路学院公开新闻资讯，上海交通大学 2026 级集成电路英才班与壁仞科技后续合作项目、实习名额、课题开放安排，以校方和企业官方后续通知为准；本次参访属于产业认知实践活动，不代表定向招聘、保送、实习录用承诺，本文仅为校企活动科普，不构成求职、升学相关建议。