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乐鑫第五届全球开发者大会圆满落幕,端侧 AI 与新一代无线芯片方案集中亮相

乐鑫第五届全球开发者大会 DevCon 2026 已经顺利收官,主会场设在米兰,同步开放线上直播,大会重点发布新一代 RISC-V 无线 SoC、RainMaker Neo 开源 IoT 平台、端侧 AI 智能体架构,同时带来 Matter、嵌入式视觉、物联网安全、多语言开发工具链等全套生态更新,面向全球硬件开发者、智能家居厂商、AIoT 企业开放技术方案与实操工作坊。现在物联网终端越来越多想要加入本地 AI 能力,但 MCU 芯片算力、内存有限,很多开发者卡在端侧 AI 部署、跨设备互联互通、产品合规安全这几个难点上;乐鑫这次大会把芯片硬件、软件框架、云端平台、安全方案打包对外展示,同时联合博世等生态伙伴,演示 MEMS 传感和边缘 AI 结合的落地案例,还分享了符合欧洲 CRA 网络韧性法案的安全设计思路,降低开发者做智能硬件的门槛。大会除了主题演讲,还开设六场实操工作坊,围绕新芯片、Edge AI、嵌入式视觉、HMI 交互、传感器开发、云端对接动手教学,开发者可以直接上手调试、评估方案,后续相关 SDK、固件、开发板资源会陆续开放下载。大家理清本次大会发布的芯片、平台、工具更新,就能看懂乐鑫在低成本端侧 AI、无线互联赛道的布局方向。

大会核心发布产品与平台清单

产品 / 平台核心定位关键能力
ESP32-S31高性能 AIoT SoC面向嵌入式视觉、端侧 AI,支持双摄、人机交互,已经量产
ESP32-H4低功耗 BLE SoCBLE5.4、LE Audio、PAwR、AoA/AoD 定位,适合可穿戴、传感节点
ESP RainMaker Neo全栈开源 IoT 平台设备端、云端、移动端完整开源,支持私有化部署
ESP-Mosaico模块化 AI 硬件开发系统搭配 AI 编码 Agent,快速搭建 AI 交互硬件原型
私有化智能体平台嵌入式端云协同 Agent适配资源受限 MCU,支持多模态本地 AI 应用

大会重点技术方向

  1. 端侧嵌入式 AI:在低成本 RISC-V 芯片上跑 AI 推理,端云协同智能体,本地自主决策
  2. 无线互联:Matter 方案、Wi-Fi 感知、BLE 音频、高精度定位 PAwR
  3. 开发工具链:Figma 转 LVGL UI、Rust/Swift/TinyGo 多语言支持、ESP-IDF 更新
  4. 物联网安全:CRA 合规方案、实时入侵检测、固件安全升级
  5. 生态联合演示:和博世合作 MEMS 传感器 + 边缘 AI 融合方案

大会配套工作坊主题清单

  • 新一代 SoC 硬件上手调试
  • Edge AI 模型部署与性能调优
  • 嵌入式视觉、双摄图像采集开发
  • IoT 产品安全设计与漏洞防护
  • LVGL 嵌入式 UI 快速开发
  • 传感器接入 + RainMaker 云端应用搭建

开发者落地使用步骤

  1. 资料获取:访问乐鑫 DevCon 官网,下载演讲 PPT、技术白皮书、SDK 包
  2. 评估板选型:根据场景选 ESP32-S31、ESP32-H4 等开发板,搭建调试环境
  3. 方案原型开发:基于 RainMaker Neo 或者 ESP-Mosaico 快速搭建 IoT、AI 硬件原型
  4. 安全与合规适配:参考 CRA 安全方案,补充固件防护、升级校验机制
  5. 功能验证:在工作坊示例代码基础上,调试视觉、音频、传感、Matter 互联功能
  6. 量产迁移:完成样机测试,对接模组厂商,进入产品定型阶段

适合落地的业务场景

  • 智能家居、Matter 跨品牌智能设备
  • 可穿戴设备、低功耗传感定位节点
  • 嵌入式视觉、人脸识别、人机交互面板
  • 工业传感、环境监测边缘终端
  • AI 伴侣机器人、具身智能硬件原型

【相关 FAQ】

问题 1:乐鑫第五届全球开发者大会圆满落幕,本次大会主要发布了哪些芯片?

回答 1:乐鑫第五届全球开发者大会圆满落幕,本次重点发布 ESP32-S31 高性能 AIoT 芯片、ESP32-H4 低功耗蓝牙 SoC,同时配套 RainMaker Neo、ESP-Mosaico 等软件平台。

问题 2:乐鑫第五届全球开发者大会上推出的 RainMaker Neo 是什么?

回答 2:乐鑫第五届全球开发者大会上推出的 RainMaker Neo 是全栈开源 IoT 平台,覆盖设备、云端、移动端,支持私有化部署,方便开发者快速做量产物联网产品。

问题 3:乐鑫第五届全球开发者大会,端侧 AI 相关内容有哪些?

回答 3:乐鑫第五届全球开发者大会围绕端侧 AI 分享嵌入式 AI 部署、端云协同 Agent 私有化智能体平台,展示低成本 MCU 上运行本地 AI、传感器 + 边缘 AI 融合方案。

问题 4:参加乐鑫第五届全球开发者大会的开发者,能拿到哪些开发资源?

回答 4:乐鑫第五届全球开发者大会提供主题演讲资料、SDK 固件、示例代码,还有六场实操工作坊,覆盖新芯片、边缘 AI、视觉、UI、安全、云端开发等方向。

【参考资料】

[2026-11-10](乐鑫第五届全球开发者大会圆满落幕)乐鑫科技官网

[2026-11-06](DevCon 2026 乐鑫全球开发者大会亮点汇总)电子工程专辑

[2026-11-06](乐鑫 DevCon 2026:端侧 AI 与 Matter 生态持续升级)与非网

[2026-11-03](乐鑫第五届全球开发者大会米兰主会场直播报道)C114 通信网

【免责声明】

本文乐鑫第五届全球开发者大会相关信息来自官方公告与产业媒体报道;芯片、平台的交付周期、功能细节、量产时间以乐鑫官方规格书和发布计划为准,本文仅为技术科普,不构成项目选型、采购承诺。