标签 > 玻璃基板，蓝思重磅官宣

蓝思科技在 2026 深圳国际全触与显示展上正式对外披露 TGV（玻璃通孔）半导体玻璃基板量产规划，首条 TGV 中试线计划 2026 年底建成