英伟达 AI Day 首尔 2026 定在 11 月 9 日正式开启，活动为期两天，三星电子、SK 海力士作为核心产业合作伙伴登台做技术分享，整场大会聚焦智能体 AI、物理 AI、AI 工厂基础设施三大主线，覆盖半导体研发、工业机器人、云数据中心等落地场景。主办方选择首尔举办本次活动，是因为韩国拥有全球顶尖的存储芯片产业与制造业 AI 应用基础，能够把英伟达全栈 AI 工具链和本土半导体研发业务深度结合；三星、SK 海力士作为全球存储龙头，长期和英伟达在芯片仿真、HBM 内存、AI 算力集群领域保持联合研发，因此成为本次大会最重要的两家本土演讲嘉宾。整场活动严格按照主旨大会 + 分赛道技术论坛的节奏推进，首日上午由英伟达总部高管发布最新技术路线，下午进入合作伙伴专项分享环节，三星、SK 海力士会完整展示 PhysicsNeMo、CUDA-X 工具在半导体研发中的实操案例；参会人员可以完整学习物理 AI 如何缩短芯片仿真周期、AI 智能体如何实现半导体设计自动化，同时获取 AI 工厂全栈部署的标准化方案，进一步打通算力硬件、软件工具、芯片研发的全链路协同。
一、大会基础信息总览
1. 会议基础参数
- 会议全称：NVIDIA AI Day Seoul 2026
- 举办地点：首尔 COEX 会展中心
- 举办时间：11 月 9 日 —11 月 10 日，核心技术分享集中在首日 9 日
- 预计参会规模：2000 人，包含芯片企业研发人员、云服务商、机器人厂商、AI 开发者与科研人员
- 整体内容框架：全体主旨演讲 + 3 大技术赛道 + 15 场细分技术专场 + 开发者实操培训
2. 参会合作伙伴名单（核心企业）
本次共有 20 家企业参与技术演讲，两大核心企业信息如下：
1）三星电子：负责半导体物理仿真、AI 智能体设计自动化专场分享
2）SK 海力士：负责半导体器件工艺仿真、AI 内存协同优化专场分享
其余参会企业包含 LG 电子、Naver Cloud、SK 电讯、斗山机器人、戴尔科技等
二、三星、SK 海力士核心分享内容明细
（一）三星电子技术分享内容
- 核心工具：基于英伟达 PhysicsNeMo 物理 AI 平台
- 技术应用：流体、热传导、结构应力三大仿真场景加速计算
- 创新方案：搭建 AI 智能体，自动遍历多组半导体设计参数，完成设计方案智能筛选，大幅缩减前期研发迭代周期
- 落地目标：把传统需要数天的芯片仿真任务压缩到数小时完成
（二）SK 海力士技术分享内容
- 核心工具：CUDA-X 加速库 + PhysicsNeMo 物理 AI 模型
- 技术应用：存储芯片器件特性仿真、晶圆制造全流程工艺模拟
- 创新方案：在流片之前完成海量工艺条件虚拟测试，减少实物试产次数，降低研发成本
- 配套合作：同步介绍 HBM4 高带宽内存与英伟达 Vera Rubin 算力芯片的软硬件协同方案，支撑大型 AI 工厂建设
三、整场会议日程分段拆解
阶段 1：11 月 9 日上午 全体主旨大会
- 英伟达机器人与边缘 AI 副总裁发布 Isaac 机器人平台、Cosmos 基础模型、AI 工厂整体路线图
- 应用研究副总裁讲解智能体 AI 技术框架，发布 Agentic AI 开发工具包
- 基础设施团队介绍 DSX 全栈 AI 工厂架构，讲解大规模算力集群建设标准
阶段 2：11 月 9 日下午 三大技术赛道并行（三星、海力士在此环节演讲）
赛道 1：物理 AI 与半导体研发（三星、SK 海力士主场）
赛道 2：智能体 AI 与企业业务自动化
赛道 3：AI 基础设施与云算力集群建设
每条赛道开设 5 场专题技术分享，共计 15 场专场报告
阶段 3：11 月 10 日全天 开发者实操训练营
面向工程师开放动手实训，实操 PhysicsNeMo 仿真、CUDA-X 加速、Isaac 机器人开发等项目，配套完整技术文档与样例工程。
四、三星、海力士与英伟达合作对照表
表格
| 合作项目 | 使用技术 | 业务落地价值 |
|---|---|---|
| 半导体设计仿真 | PhysicsNeMo 物理 AI | 大幅缩短芯片热、流体、结构仿真耗时，提升研发迭代效率 |
| 晶圆工艺虚拟验证 | CUDA-X 加速计算 | 提前完成工艺参数模拟，减少流片次数，控制研发投入 |
| AI 算力内存配套 | HBM4+DSX 平台 | 为 AI 工厂提供高带宽存储，保障大模型训练与芯片仿真算力供给 |
| 设计自动化开发 | AI 智能体工具链 | 实现多方案自动探索，降低人工设计工作量 |
五、大会技术价值总结
本次首尔 AI Day 打通了 AI 算力软件与存储芯片研发的产业链路，三星、SK 海力士把英伟达物理 AI 工具落地到芯片研发全流程，把通用 AI 算力技术转化为半导体产业专用研发能力；同时双方同步推进 AI 工厂软硬件协同，把 HBM 内存、加速计算、物理仿真软件形成一体化解决方案，带动韩国本土半导体与 AI 基础设施产业协同升级。
【相关 FAQ】
问题 1：英伟达 AI Day 首尔 2026 在 11 月 9 日召开，三星参与本次活动会带来哪些技术分享？
回答 1：英伟达 AI Day 首尔 2026 在 11 月 9 日召开，三星将在物理 AI 赛道登台，分享基于 PhysicsNeMo 工具完成半导体流体、热传导、结构仿真加速的方案，同时展示 AI 智能体自动完成半导体多方案设计探索的技术成果，把芯片研发仿真周期大幅缩短。
问题 2：英伟达 AI Day 首尔 2026 定于 11 月 9 日举办，SK 海力士参会主要围绕哪些技术展开介绍？
回答 2：英伟达 AI Day 首尔 2026 定于 11 月 9 日举办，SK 海力士将结合 CUDA-X 加速库与 PhysicsNeMo 物理 AI 模型，讲解半导体器件与晶圆制造工艺的虚拟仿真技术，同时介绍 HBM4 内存与英伟达算力平台的协同方案，助力 AI 工厂算力集群建设。
问题 3：英伟达 AI Day 首尔 2026 开设多场技术专场，三星与 SK 海力士的分享被安排在哪一个赛道？
回答 3：英伟达 AI Day 首尔 2026 开设多场技术专场，三星与 SK 海力士的技术分享统一安排在物理 AI 与半导体研发赛道，该赛道也是本次大会产业落地属性最强的专场，重点面向芯片研发工程师输出仿真加速与设计自动化方案。
问题 4：英伟达 AI Day 首尔 2026 为期两天，首日 11 月 9 日的会议整体分为哪两大环节？
回答 4：英伟达 AI Day 首尔 2026 为期两天，首日 11 月 9 日分为上午全体主旨演讲、下午三大并行技术赛道两大环节，三星、SK 海力士的技术演讲全部安排在下午的赛道专场当中。
【参考资料】
[2026-11-02]（英伟达 AI Day 首尔 2026 将于 11 月 9 日召开 三星 / 海力士参与）CNMO 科技
[2026-11-02]（엔비디아, 9일 서울서 'AI 데이' 개최…삼성・SK・LG 참여）뉴스핌
[2026-11-02]（엔비디아 AI 데이 서울 2026 개최…피지컬 AI 중심）전자신문
[2026-11-02]（NVIDIA AI Day Seoul 2026：物理 AI 与智能体 AI 技术发布）NVIDIA 韩国官方博客
[2026-07-24]（SK 集团与英伟达扩大 AI 工厂与新一代内存战略合作）英伟达官方技术博客
免责声明
本文仅客观梳理英伟达 AI Day 首尔 2026 会议日程、三星与 SK 海力士的分享主题以及双方技术合作内容；现场演讲的完整技术细节、演示案例以活动现场发布的 PPT 与技术白皮书为准；企业落地项目的实施进度、研发成效受内部项目排期、软硬件联调进度影响，本文不构成产业投资与项目选型依据。