DEEPX 对外公布第二代端侧 AI 芯片 DX-M2，这款芯片由三星 2nm GAA 环绕栅极工艺代工，目标功耗控制在约 5 瓦，在极低功耗下支持本地跑 20B~100B 参数大模型、多模态 VLM 视觉语言模型，非常适合机器人、工业自动化、无人机这类电池供电的物理 AI 设备，不用依赖云端推理。很多端侧 AI 硬件之前遇到两难问题，能跑大模型的芯片功耗很高，需要散热和外接供电，低功耗芯片又只能做简单图像识别，跑不了大语言模型，DX-M2 就是冲着这个痛点来的，除了 2nm 先进制程，还搭配三星定制 LPDDR5X-PIM 存内计算内存，解决端侧 AI 最头疼的内存带宽瓶颈。目前 DX-M2 已经完成流片，预计 2027 年拿到样片、逐步量产，同时这款芯片已经拿到 CES 2027 创新奖，和上代 DX-M1 的 5nm 方案对比，能效有明显提升。如果做机器人、工业边缘设备开发，这款芯片最大的价值就是可以在电池设备本地跑生成式 AI，减少网络延迟、规避云端网络不稳、数据上传隐私风险，选型的时候可以重点关注它的 Token 输出速度、实际散热和量产交付时间。
DX-M2 核心参数清单
- 芯片型号：DX-M2
- 代工工艺：三星 2nm GAA（SF2P）
- 目标功耗：约 5W
- AI 算力：最高 80TOPS
- 支持模型：20B–100B 参数 LLM、VLM 视觉语言模型，支持 MoE 混合专家架构
- 配套内存：LPDDR5X-PIM 存内计算内存
- 推理速度：20B 模型可做到 20~30 Token/s
- 适用场景：工业机器人、移动 AGV、无人机、工业边缘盒子、智能安防设备
- 项目进度：已完成流片，2027 年 3 月拿到首颗硅片，Q2 提供客户评估样片，年底量产
DX-M2 和上代 DX-M1 对比表
| 项目 | DX-M2（三星 2nm） | DX-M1（三星 5nm） |
|---|---|---|
| 工艺 | 2nm GAA | 5nm |
| 功耗目标 | 约 5W | 3~5W |
| 算力上限 | 80TOPS | 25TOPS |
| 模型能力 | 支持百亿参数 LLM、VLM | 以图像识别、检测为主 |
| 内存方案 | LPDDR5X-PIM 存内计算 | 普通 LPDDR |
| 定位 | 端侧生成式大模型推理 | 传统边缘视觉 AI |
技术亮点拆解
- 三星 2nm GAA 工艺：相比 FinFET，漏电更低、同算力功耗大幅下降，是实现 5W 跑大模型的基础
- PIM 存内计算：把计算单元集成在内存里，减少数据来回搬运，缓解端侧 AI 带宽瓶颈
- 物理 AI 定向优化：面向机器人、移动设备，优先保证本地实时推理，降低对网络依赖
- 隐私友好：模型全部在本地运行，原始数据不用上传云端，适合工业敏感场景
- 低散热需求：5W 功耗，不需要复杂散热模组，设备体积更容易做小
落地开发的时间线
- 当前阶段：流片完成，对外公布规格、拿到 CES 创新奖项
- 2027 年 3 月：拿到首批硅片，内部验证
- 2027 年 Q2：向 B 端客户送出评估样片，适配模型、调试 SDK
- 2027 年 Q4：正式量产，面向工业、机器人厂商供货
- 后续：开放模型适配，支持开源大模型本地化部署
优势与局限
✅ 优势
- 功耗低，电池设备可以长时间跑生成式 AI
- 本地推理，延迟低、数据不出设备，适合工业、机器人场景
- 算力提升明显，从单纯视觉识别升级到对话 + 视觉多模态
- 还没量产，实际性能、稳定性有待客户实测验证
- 定位 B 端工业和机器人市场，短期不会消费手机、平板搭载
- 5W 是目标功耗，跑 100B 大模型时功耗会上浮
❌ 局限
【相关 FAQ】
问题 1：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片，DX-M2 5 瓦功耗能跑多大参数的大模型？
回答 1：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片，DX-M2 在约 5W 功耗下支持 20B 到 100B 参数的大语言模型，同时支持 VLM 视觉语言多模态模型，包含 MoE 混合专家架构。
问题 2：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片，DX-M2 和上一代 DX-M1 最大差别是什么？
回答 2：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片，DX-M2 升级到三星 2nm GAA 工艺，搭配 PIM 存内内存，算力更高，重点支持本地生成式大模型；DX-M1 是 5nm，主要做图像检测识别。
问题 3：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片，DX-M2 什么时候可以买到、投入项目使用？
回答 3：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片，DX-M2 已经完成流片，预计 2027 年 Q2 出评估样片，2027 年第四季度正式量产，面向工业机器人、B 端客户供货。
问题 4：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片，5W 低功耗对机器人设备有什么价值？
回答 4：DEEPX 发布三星 2nm 工艺端侧 AI 芯片，5W 低功耗意味着机器人、移动 AGV、无人机不用厚重散热，电池续航更长，AI 推理在本地完成，不用依赖云端网络，实时性更好。
【参考资料】
[2026-11-10]（DEEPX DX-M2 三星 2nm 端侧 AI 芯片，功耗 5W）SamMobile
[2026-11-10]（DEEPX DX-M2 获得 CES2027 创新奖）朝鲜日报
[2026-11-09]（DEEPX DX-M2 流片完成，搭配 LPDDR5X-PIM）EE Times
[2026-11-09]（DEEPX 2nm AI 芯片 DX-M2 参数与量产规划）韩国信用新闻
【免责声明】
DEEPX 三星 2nm 端侧 AI 芯片 DX-M2 的功耗、算力、模型支持规格、量产时间均为厂商发布目标指标，芯片尚未正式量产，实际表现、交付周期、SDK 适配情况可能发生调整。本内容仅为行业新品信息整理，不构成芯片采购、硬件项目选型建议，B 端项目选型请以厂商正式样片测试报告为准。