博世官宣架构调整，计划在 2028 年 1 月 1 日正式成立独立的半导体事业部，半导体业务会从原来的移动出行电子事业部拆分出来，新事业部依旧归属博世移动出行板块，专门统筹芯片、MEMS 传感器、碳化硅器件的研发、生产与对外销售，目标是 2030 年实现半导体业务营收 50 亿欧元。当下全球汽车电动化、智能化带动车规芯片需求持续走高，同时 AI 算力、机器人、工业自动化领域对传感器和功率半导体的需求快速上涨，博世判断半导体业务具备独立成长的空间，原有业务放在移动电子事业部里，资源和业务定位容易和车载电控业务混淆，单独设立事业部之后，决策链路更短，也能更灵活地拓展汽车以外的新客户市场。整个调整属于博世移动出行板块重组计划的一部分，先完成业务资产、团队、产线的梳理划分，再逐步扩大对外代工业务，开放自有晶圆制造产能给外部客户，同步推进碳化硅、雷达 SoC、MEMS 传感器等产品迭代，最终实现半导体业务从配套内部供给，转向面向多行业市场化供货。
新事业部基础信息清单
- 生效时间：2028 年 1 月 1 日
- 上级板块：博世移动出行（Mobility）
- 前身归属：原移动出行电子事业部
- 核心目标：2030 年半导体营收达到 50 亿欧元
- 核心产品：MEMS 传感器、碳化硅功率器件、车载 ASIC、雷达 SoC、安全 IC
- 新增方向：扩大晶圆代工对外服务，拓展机器人、AI 数据中心、工业场景
调整前后业务对比表
| 阶段 | 业务归属 | 核心定位 |
|---|---|---|
| 调整前 | 移动出行电子事业部 | 主要服务博世内部车载配套，兼顾外部车规客户 |
| 调整后 | 独立半导体事业部（归属移动出行板块） | 车规业务为基本盘，积极拓展机器人、AI、工业等新市场，开放代工 |
组织调整落地步骤
- 业务盘点：梳理现有半导体研发、产线、销售团队及产品管线
- 权责划分：半导体事业部专注芯片与传感器；原移动电子事业部聚焦车载电控单元
- 产能规划：推进德累斯顿、罗伊特林根晶圆厂扩产，规划对外代工业务
- 产品迭代：持续投入碳化硅、雷达芯片、MEMS 传感器研发
- 市场化拓展：面向汽车、机器人、AI 算力、工业客户单独开展商务运营
设立半导体事业部带来的价值
- 业务权责清晰，半导体业务拥有独立的经营策略和资源调配权限
- 不再局限车载配套，抓住机器人、AI 算力等增量市场机会
- 对外开放晶圆代工，把 IDM 制造能力变成新营收增长点
- 统一统筹碳化硅、雷达 SoC、MEMS 等多条半导体产品线，协同研发
- 响应客户需求更快，独立对接外部行业客户
【相关 FAQ】
问题 1：博世将设立专门的半导体事业部，正式生效时间是什么时候？
回答 1：博世将设立专门的半导体事业部，该调整在 2028 年 1 月 1 日正式生效，半导体业务从移动出行电子事业部拆分独立运营。
问题 2：博世将设立专门的半导体事业部，新事业部还属于博世移动出行板块吗？
回答 2：博世将设立专门的半导体事业部，新事业部依然归属博世移动出行板块，只是和移动出行电子事业部做运营上的分离。
问题 3：博世将设立专门的半导体事业部，定下的营收目标是多少？
回答 3：博世将设立专门的半导体事业部，目标到 2030 年半导体业务营收达到 50 亿欧元，拓展汽车、AI、机器人等市场。
问题 4：博世将设立专门的半导体事业部，会重点布局哪些半导体产品？
回答 4：博世将设立专门的半导体事业部，重点布局 MEMS 传感器、碳化硅功率半导体、车载 ASIC、雷达 SoC、车载安全 IC，同时拓展晶圆代工业务。
【参考资料】
[2026-11-03]（Focus on promising markets: Bosch is strengthening its semiconductor business with a dedicated division）Bosch Media Service
[2026-11-06]（博世重大组织调整！2028 年单设半导体事业部，瞄准 50 亿欧元营收）电子工程专辑
[2026-11-04]（博世宣布拆分半导体业务，2028 年成立独立半导体事业部）芯东西
【免责声明】
本文仅为行业资讯整理，博世设立半导体事业部的组织调整、营收目标、产能规划、产品路线属于企业远期规划，存在变动风险；最终落地安排、产品供货信息请以博世官方公告为准，本文不构成投资、采购参考。