三星确定 2030 年底全面退出 8 英寸晶圆代工 所有生产线终止运营

三星电子已经正式敲定长期业务调整方案，计划在 2030 年底全面退出 8 英寸晶圆代工业务，旗下全部 8 英寸生产线都会完成终止运营，同时已经把完整的时间安排同步给到所有合作客户，这也是品牌第一次对外公布明确的退出截止日期，整个业务收缩会分阶段平稳落地，不会出现产能突然中断的情况。这次业务调整是企业整体产能布局升级的重要举措，三星会把原本投入在 8 英寸成熟制程产线的设备、技术人员、研发资金全部转移到 12 英寸晶圆先进制程项目上，集中资源攻坚 7nm、4nm、3nm 以及 2nm GAA 工艺，持续强化自身在高端芯片代工赛道的竞争力。从产业布局角度来看，8 英寸成熟代工业务营收规模有限，资源投入产出比不及先进制程，逐步退出存量成熟产线，可以优化整体资本开支结构，让资金投向回报更高的前沿芯片制造领域。整条产线关停工作会按照分批次执行的节奏推进，先完成部分产线收缩，再逐步承接订单转移，最后在 2030 年末完成全部产线停摆，给上下游客户留出充足的订单切换周期。客户可以在过渡期内逐步把订单转移到其他成熟制程晶圆厂，保障电源管理芯片、驱动芯片、MCU 等产品持续稳定量产。

一、现有 8 英寸产线基础信息

三星 8 英寸晶圆代工产能全部集中在韩国器兴园区，一共布局 S6、S7、S8 三条生产线。

表格

二、分阶段关停执行计划

1. 第一阶段（2026 年内）：关闭 S7 产线，不再接收 8 英寸新产品订单，原有存量订单优先转移至 S6、S8 两条产线消化。
2. 第二阶段（2027—2029 年）：稳步缩减 S6、S8 产能，逐步缩减长期代工订单，持续引导客户分批转单，同步启动产线设备盘点与人员调配。
3. 第三阶段（2030 全年）：逐步压缩剩余产能，处理收尾订单，在 2030 年底完成 S6、S8 两条产线全部停机，正式终止 8 英寸晶圆代工业务。

三、业务资源转移方向

1. 人员调配：8 英寸产线技术工人与工艺工程师，分批转入华城、平泽两大 12 英寸先进制程工厂，充实先进工艺生产团队。
2. 设备处置：可复用的半导体制造设备经过翻新改造后，调配至 12 英寸产线辅助生产；老旧设备进行合规处置。
3. 资金投入：原本用于 8 英寸产线维护、扩产的资本开支，全部投入到 2nm GAA 工艺研发、12 英寸产线扩产项目中。

四、业务退出带来的产业正向变化

1. 三星聚焦先进制程后，高端芯片代工产能建设速度会进一步加快，能够更好地匹配 AI 芯片、旗舰处理器的量产需求。
2. 8 英寸成熟代工订单有序向外转移，带动全球成熟制程晶圆厂产能布局更加均衡，进一步完善功率器件、模拟芯片的供应链体系。
3. 企业整体营收结构持续优化，高毛利先进代工业务占比稳步提升，长期盈利能力得到稳步增强。

【相关 FAQ】

问题 1：三星 2030 年底退出 8 英寸晶圆代工，会立刻关停全部生产线吗？

回答 1：三星退出 8 英寸晶圆代工是分阶段实施的，不会一次性关停所有产线，2026 年先关停 S7 产线，S6、S8 产线会持续运营到 2030 年底，给客户留出多年的订单转移周期。

问题 2：三星全面退出 8 英寸晶圆代工之后，原有产线人员与设备会如何安排？

回答 2：三星 8 英寸晶圆代工产线的人员会转入 12 英寸先进制程工厂，老旧设备合规处置，可复用设备翻新后投入先进产线使用，资金全部投向 12 英寸先进芯片工艺研发与扩产。

问题 3：三星停止接收 8 英寸新产品订单，是全面退出 8 英寸晶圆代工计划的一环吗？

回答 3：是的，停止接收 8 英寸新产品订单是三星落实 2030 年底退出 8 英寸晶圆代工的前置安排，从源头控制新增订单，方便后续逐步消化存量业务，平稳完成产线关停。

【参考资料】

[2026-11-02]（三星计划 2030 年底前关闭 8 英寸晶圆代工所有产线）IT 之家

[2026-11-02]（韩媒：三星电子将于 2030 年前完全退出 8 英寸芯片代工业务）格隆汇

[2026-11-02]（传三星 2030 年底全面退出 8 英寸晶圆代工 生产线终止运营）CNMO 科技

[2026-11-02]（Samsung Tells Clients It Will Exit 8-Inch Foundry by 2030）FourWeekMBA

免责声明：本文内容均来自公开行业资讯整理，三星 8 英寸晶圆代工产线关停进度、订单承接安排以企业官方后续正式公告为准；产线关停节奏会伴随市场需求动态微调，行业订单转移进度受上下游企业自主选择影响。