天域半导体出资 4 亿元协议收购东尼电子 7% 股份，属于围绕碳化硅赛道的战略投资，核心目的是绑定上游衬底供应商、稳定原材料供给，同时联合研发 8 英寸大尺寸碳化硅材料，打通衬底和外延环节的协同，并不是单纯财务投资。碳化硅外延生产高度依赖衬底，衬底缺陷、良率直接影响外延成品，当下车规级、高压碳化硅需求上涨，衬底属于紧缺环节，单纯商务采购容易出现交付不稳、品质对齐慢的问题。东尼电子本身就给天域供应碳化硅衬底，有现成业务基础，通过股权绑定，双方可以同步工艺、共享测试资源，一起打磨 6 英寸、8 英寸导电型衬底，缩短车规产品认证周期，共同开拓新能源车、储能、AI 数据中心市场。这笔交易完成之后东尼电子实控人不变，天域是重要股东，后续双方在供应链、研发、客户资源上持续协同，降低上游断供风险，提升整条碳化硅材料链路的竞争力。
交易基础信息清单
- 交易方式：实控人协议转让，不涉及定增
- 转让比例：7% 股份，合计 1627.0963 万股
- 交易总价：4.001 亿元，每股 24.59 元
- 资金来源：内部资金 + IPO 募资净额
- 锁定期：过户完成后 18 个月不减持
- 控制权：东尼电子实控人不变，不触发要约收购
- 标的业务：东尼电子碳化硅子公司做 6/8 英寸导电型衬底；天域主打碳化硅外延片
本次投资核心战略目的
- 锁定碳化硅衬底供应，降低供应链风险
- 衬底 + 外延联合研发，攻关大尺寸车规材料
- 技术与测试资源共享，减少重复投入
- 下游市场协同，共享客户资源
把原有供应商关系升级为股权绑定，优先保障 6 英寸、8 英寸衬底稳定供货，减少外部采购波动，同步管控衬底品质、良率，压缩采购成本。
东尼擅长晶体生长、衬底加工；天域擅长外延工艺，双方联合优化材料缺陷、一致性，加快 8 英寸及以上碳化硅材料落地，缩短车规级认证周期。
双方材料、品控团队对接，共享检测设备、可靠性测试方案，实现从晶体到外延的质量追溯，降低研发和认证开支。
共同面向新能源汽车、储能、光伏、AI 算力电源等碳化硅高需求场景，打包材料方案拓展客户。
交易流程节点
- 签署股份转让协议，约定分三期支付款项
- 上交所完成合规性确认
- 中国结算完成股份过户登记
- 股权交割完成后，启动更深层供应链、研发协同
风险要点
- 交易还需要监管确认和过户，存在落地不确定性
- 碳化硅大尺寸研发、车规认证周期长，研发结果存在不确定性
- 行业产能扩张快，后续衬底供需格局、价格会随市场变化
- 股权绑定不代表独家供货，双方仍保持独立经营
【相关 FAQ】
问题 1：天域半导体战略入股东尼电子，这笔投资主要是为了什么？
回答 1：天域半导体战略入股东尼电子，核心用意是绑定碳化硅衬底上游，稳定原材料供应，同时联合研发 8 英寸大尺寸碳化硅衬底，打通衬底和外延工艺协同，面向新能源车、储能等下游拓展市场。
问题 2：天域半导体战略入股东尼电子之后，东尼电子控制权会变吗？
回答 2：天域半导体战略入股东尼电子只收购 7% 股份，东尼电子实控人持股仍有 38.90%，控制权不变，天域只是战略股东，不取得控股权。
问题 3：天域半导体和东尼电子在碳化硅产业链上分别是什么角色？
回答 3：东尼电子负责碳化硅晶体生长、衬底加工；天域半导体主打碳化硅外延片，天域半导体战略入股东尼电子，就是把衬底供应商和外延厂商用股权绑定。
问题 4：天域半导体战略入股东尼电子，对碳化硅研发有什么帮助？
回答 4：天域半导体战略入股东尼电子之后，双方可以联合开发大尺寸碳化硅材料，对齐衬底与外延工艺，共享测试设施，加快车规级碳化硅产品送样和认证进度。
【参考资料】
[2026-11-07]（天域半导体拟 4 亿元入股东尼电子，绑定碳化硅衬底供应链）证券时报
[2026-11-07]（天域半导体战略入股东尼电子，碳化硅产业链布局用意解读）电子工程专辑
[2026-11-07]（东尼电子简式权益变动报告书）中国证券报
[2026-11-06]（天域半导体公告：收购东尼电子约 7% 股份）巨潮资讯网
【免责声明】
本文仅基于上市公司公开公告信息整理，不构成任何投资建议、交易推荐。天域半导体入股东尼电子事项尚需监管审核，能否顺利交割、后续协同效果、碳化硅行业景气度均存在不确定性；相关业务进展、合作细节以两家公司官方公告为准。