2026 年 11 月 1 日，三星电子会长李在镕实地到访日本横滨先进封装实验室 APL，这是该研发基地 9 月正式落成后的首次高层现场巡检。本次考察核心目标是打通日韩产业链协同，依托日本本土材料、零部件与设备产业优势，联合攻关下一代先进封装材料与核心工艺，补齐 AI 芯片后段制造短板，稳固三星在 2.5D/3D 封装领域的技术领先地位。李在镕在现场明确提出，先进封装已经成为 AI 时代半导体拉开技术差距的核心赛道，必须依托日韩产业链联盟，稳定供应链、加速新工艺量产落地。
一、本次考察核心行程与现场工作
- 实地核验研发进度：李在镕进入半导体级无尘实验室，查看封装基材、晶圆键合材料、玻璃基板等关键物料的测试数据，听取日韩联合研发团队关于 2.5D 异构集成工艺的开发进展。
- 敲定产业合作方案：与 Resonac、迪思科、住友化学等日本头部材料与设备厂商代表会谈，敲定长期联合研发、定制化物料开发、设备联合调试三项合作方向，解决先进封装环节材料断供、工艺良率偏低两大痛点。
- 敲定中长期人员与投资规划：确认持续推进 5 年 400 亿日元投资计划，在 2027 年把横滨 APL 研发团队扩充至 100 人以上，打造三星全球先进封装要素技术研发枢纽。
二、横滨 APL 研发基地基础定位与硬件配置
- 基础硬件条件：实验室建筑面积约 6600 平方米，配备高标准无尘车间，完全匹配量产级工艺验证环境，能够直接开展新材料、新工艺的小批量试产验证。
- 核心研发方向：现阶段主攻 2.5D 封装配套材料、基板制造、晶圆键合工艺；中长期拓展玻璃基板、混合键合等下一代 3D 封装技术，专门服务 HPC 与 AI 大算力芯片开发。
- 研发分工机制：横滨 APL 主攻封装材料、设备适配、工艺验证等前端要素技术；韩国本土研发中心负责封装架构设计与芯片集成方案，两地研发资源互补，避免项目重复投入。
三、日韩产业链合作的重点落地项目
- 封装基材材料合作：联合住友化学共同研发玻璃核心基板（Glass Core），替代传统有机基板，解决高密度封装带来的热膨胀、平整度不足问题，支撑超大尺寸异构集成封装量产。
- 封装设备工艺协同：与迪思科、东京电子开展设备定制开发，优化晶圆切割、键合、塑封等工序设备参数，提升新工艺良率，降低试产成本。
- 供应链稳定保障：建立日韩联合物料储备机制，把日本本土高端光刻胶、塑封料、键合材料纳入三星全球稳定供应链，规避外部供应链波动风险。
四、本次布局的行业战略价值
- 补齐后段制造短板：当前先进封装的核心材料、精密设备高度集中在日本企业，三星在横滨设立研发中心，能够直接对接上游源头技术，大幅缩短新材料从研发到量产的周期。
- 支撑 AI 芯片产能扩张：随着 2nm GAA 工艺落地，异构集成封装成为大算力芯片标配，稳定的材料与工艺能力，能够保障三星代工业务拿下更多 AI 加速器订单。
- 构建跨国技术联盟：以 APL 为纽带，打造日韩半导体后工序产业同盟，把韩国的芯片制造能力与日本的材料设备优势结合，在全球先进封装赛道形成差异化竞争优势。
五、后续研发与投产节奏规划
- 短期（2026 年底）：完成玻璃基板、新型键合材料的样品测试，敲定首批日本厂商联合开发项目。
- 中期（2027 年）：完成横滨研发团队扩编，实现多款新型封装材料进入量产验证阶段，配套支撑 I-Cube S 等 2.5D 封装方案落地。
- 长期（2028 年）：把横滨 APL 升级为全球先进封装材料测试中心，实现 3D 混合键合配套材料自主可控，支撑下一代全堆叠 AI 芯片量产。
【相关 FAQ】
问题 1：李在镕本次赴日考察三星先进封装研发基地，重点推进哪两类合作内容？
回答 1：李在镕本次赴日考察三星先进封装研发基地，重点推进两大合作：一是和日本材料企业联合开发封装基材、键合材料等核心物料；二是和日本设备厂商协同调试晶圆键合、基板加工等先进封装工艺，打通材料与工艺一体化研发链路。
问题 2：三星横滨 APL 先进封装研发基地总投资规模是多少，人员扩充目标是什么？
回答 2：三星横滨 APL 先进封装研发基地规划 5 年总投资 400 亿日元，计划在 2027 年把当地研发人员扩充至 100 人以上，建成面向全球的下一代封装要素技术研发枢纽。
问题 3：三星在日本布局先进封装研发基地，为什么重点选择和日本企业合作？
回答 3：日本企业在半导体封装塑封料、玻璃基板、精密切割设备、键合设备领域拥有全球领先的技术储备，是先进封装上游供应链核心；三星依托横滨研发基地对接日本产业链，能够快速补齐材料短板，保障 2.5D 与 3D 封装新工艺顺利实现量产，稳定 AI 芯片代工业务竞争力。
【参考资料】
[2026-11-01]（李在镕赴日考察三星先进封装研发基地 推进材料与工艺合作）ZAKER 新闻
[2026-11-01]（三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术 计划 5 年投资 400 亿日元）科创板日报
[2026-11-01]（三星李在镕考察横滨先进封装中心，推进日韩半导体产业链协同）DoNews 快讯
[2026-11-01]（李在镕横滨巡检先进封装实验室，打造日韩半导体后工序同盟）三星半导体新闻室
免责声明：本文内容均来自企业公开调研新闻与行业媒体资讯，不包含任何未公开内部商业计划；项目投资、研发进度、合作落地时间会随供应链与技术迭代动态调整，仅作为产业资讯参考，不构成行业投资建议。