英伟达已经正式启动 AI 芯片上游基板供应链的大规模扩产计划，新增三星电机作为核心基板供应商，同时联合揖斐电、欣兴电子同步扩充产线，目标在未来三年把整体 AI 基板产能提升至现有规模的 2.5 倍，从源头解决 AI 芯片量产的零部件供给问题，进一步完善全球供应链布局，保障海量 AI 服务器芯片稳定出货。AI 芯片封装基板属于高门槛零部件，一直是制约芯片产能释放的关键环节，市场对英伟达高端 AI 芯片的订单持续走高，提前锁定多家供应商、分摊产能压力，能够持续拉长供货保障周期，让后续新世代 AI 芯片顺利进入大规模量产阶段。本次供应链扩容分为新增供应商落地、原有厂商扩产、资金锁定产能三个核心环节，所有合作都配套长期供货协议与产能预付资金，把中长期产能提前敲定，彻底提升供应链冗余能力。
一、新增供应商：三星电机落地供货安排
- 供货起步节奏：三星电机立刻启用韩国现有产线，马上向英伟达交付 AI 芯片 FC-BGA 封装基板，不用等待新工厂完工，第一时间补上当前产能缺口。
- 产线扩建计划：双方共同投资升级世宗、釜山两大生产基地，专门建设英伟达专属生产线，持续扩充高端基板产能。
- 长期供货规模：到 2028 年，英伟达订单将占据三星电机封装基板总产能的重要份额，面向英伟达的出货量年均增速保持在 10% 以上，形成稳定长期供货关系。
二、原有基板供应商同步扩产（双厂商配套）
1. 揖斐电（IBIDEN）
- 资金投入：英伟达拿出数十亿美元预付款，提前锁定小野工厂产能。
- 产能目标：把这家工厂产能提升至当前 3 倍，新增产能在 2028 年第一季度逐步爬坡投产。
2. 欣兴电子（Unimicron）
- 扩产项目：针对 KF 高端基板产线进行扩建，同样签署产能预留协议。
- 投产时间：2027 年第二季度释放新增产能，2028 年年中实现全线满负荷生产。
三、整体供应链扩产实施步骤
- 短期保供阶段（2026 年内）：依靠三星电机现有产线 + 揖斐电、欣兴电子现有产能，优先保障当前在售 AI 芯片的订单交付，稳住当下供货水平。
- 产能爬坡阶段（2027 全年）：欣兴电子新增产能率先上线，三星电机工厂改造逐步落地，持续抬升基板总产能，逐步缓解供货紧张。
- 产能全面释放阶段（2028 年全年）：揖斐电新产能投产、三星电机新建产线完工，三家基板厂商全部完成扩产，顺利达成三年基板产能提升 2.5 倍的整体目标。
四、本次供应链扩容带来的整体效果
- 供应链多元化：从单一核心供应商变为三家主力厂商，地域覆盖日本、韩国、中国台湾，大幅降低单一地区产能波动带来的供货风险，供应链韧性显著增强。
- 产能提前锁定：英伟达通过预付资金锁定长期产能，不用被动等待上游厂商自主扩产，能够精准匹配自身 AI 芯片逐年增长的出货规划。
- 支撑下一代芯片量产：充足的高端基板产能，能够顺利承接新一代 AI 芯片的大批量生产需求，保障全球 AI 数据中心基础设施建设稳步推进。
【相关 FAQ】
问题 1：三星电机加入英伟达 AI 基板供应链之后，什么时候开始正式供货？
回答 1：三星电机在达成合作协议后立刻启用韩国现有产线，马上开启对英伟达 AI 基板的供货，不需要等待新建工厂完工，能够快速补齐英伟达当下的基板产能缺口，后续再依靠世宗、釜山工厂扩建持续扩大供货规模。
问题 2：英伟达本次扩大 AI 基板供应链产能，定下的整体产能目标是多少？
回答 2：英伟达计划在未来三年，把自身 AI 芯片配套基板的整体产能提升至原有水平的 2.5 倍，依靠三星电机、揖斐电、欣兴电子三家厂商的扩产项目共同完成这一产能目标，充分匹配 AI 芯片持续增长的出货需求。
问题 3：英伟达为什么要新增三星电机作为 AI 基板供应商？
回答 3：AI 封装基板是高端芯片量产的核心瓶颈，单一供应商很难持续跟上订单增长速度；引入三星电机之后，可以形成三家厂商并行供货的格局，搭建跨区域的多元供应链，同时借助三星电机的新增产线，顺利完成三年扩产 2.5 倍基板产能的规划，进一步保障 AI 芯片稳定量产交付。
【参考资料】
[2026-10-22] 英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能 新浪财经
[2026-10-22] 英伟达 GTC 柏林大会宣布与六家供应商扩产 电子工程专辑
[2026-10-21] NVIDIA 与供应链合作伙伴扩大产能，加速 AI 基础设施建设 英伟达中国官方博客
[2026-10-21] 英伟达成三星电机封装基板核心客户 新浪财经
[2026-10-21] 三星电机与英伟达达成封装基板战略合作 三星电机官方新闻
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